[發明專利]電子組件封裝體

有效

• 申請號: 201610579308.5
• 申請日: 2016-07-22
• 公開（公告）號: CN107644937B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 張國彥;葉佳俊;鄭國興;吳幸怡
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H01L51/10
• 分類號: H01L51/10;H01L51/05
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種電子組件封裝體，包括承載板、電子組件、第一絕緣層以及阻隔層。承載板包括中心區、內邊緣區以及外邊緣區，其中內邊緣區位于中心區與外邊緣區之間。電子組件配置于承載板上且位于中心區。第一絕緣層配置于承載板上并重疊于電子組件，且第一絕緣層由中心區延伸至內邊緣區。阻隔層設置于承載板上，且阻隔層露出中央區，其中阻隔層包括側壁接觸部以及延伸部。側壁接觸部圍繞第一絕緣層的側表面，且延伸部由側壁接觸部以遠離第一絕緣層的方向延伸至外邊緣區。本發明的電子組件封裝體可降低電子組件受到從側面來的水氣而破壞的機率。

技術領域

本發明涉及一種封裝體，尤其涉及一種電子組件封裝體。

背景技術

隨著電子產品中電子組件的設計日趨精密，一些電子組件對于水氣較為敏感。以有機薄膜晶體管數組為例，水氣的滲入容易造成有機薄膜晶體管的老化而無法正常運作。一般來說，有機薄膜晶體管數組是由依序堆疊的多個膜層構成。這些膜層有一部分可以由數組的中央連續地延伸至邊緣。水氣及氧氣可能通過延伸到邊緣的膜層的側邊滲入至內部，從而加速有機薄膜晶體管的老化，這將造成電子產品壽命的減短，以致無法符合市場的需求。

發明內容

本發明提供一種電子組件封裝體，可降低電子組件受到從側面來的水氣而破壞的機率。

本發明是針對一種電子組件封裝體，電子組件封裝體包括承載板、電子組件、第一絕緣層以及阻隔層。承載板包括中心區、內邊緣區以及外邊緣區，其中內邊緣區位于中心區與外邊緣區之間。電子組件配置于承載板上且位于中心區。第一絕緣層配置于承載板上并重疊于電子組件，且第一絕緣層由中心區延伸至內邊緣區。阻隔層設置于承載板上，且阻隔層露出中央區，其中阻隔層包括側壁接觸部以及延伸部。側壁接觸部圍繞第一絕緣層的側表面，且延伸部由側壁接觸部以遠離第一絕緣層的方向延伸至外邊緣區。

根據本發明的一實施例中，上述的阻隔層還包括覆蓋部，其由側壁接觸部以遠離延伸部的方向延伸而覆蓋于第一絕緣層上方，且覆蓋部暴露出中心區。

根據本發明的一實施例中，上述的電子組件包括有機薄膜晶體管，其中有機薄膜晶體管包括柵極、源極、漏極以及有機半導體有源層。柵極的面積重疊于有機半導體有源層的面積。第一絕緣層位于柵極與有機半導體有源層之間。源極與漏極連接有機半導體有源層。

根據本發明的一實施例中，上述的側壁接觸部覆蓋第一絕緣層的側表面。

根據本發明的一實施例中，上述的電子組件封裝體還包括第二絕緣層，第一絕緣層配置于第二絕緣層與承載板之間。

根據本發明的一實施例中，上述的第二絕緣層的面積超出第一絕緣層的側表面而具有一側壁部分，側壁部分位于第一絕緣層的側表面與側壁接觸部之間。

根據本發明的一實施例中，上述的電子組件封裝體還包括側壁阻擋結構，設置在內邊緣區中，且貫穿第一絕緣層并構成擋墻狀。

根據本發明的一實施例中，上述的側壁阻擋結構包括在垂直該承載板的方向上堆疊的多個子阻擋結構。子阻擋結構的材質包括金屬。

根據本發明的一實施例中，上述的阻隔層的延伸部在遠離承載板的上側具有凹凸表面。其中凹凸表面為鋸齒狀、微杯狀、階梯狀或以上任選一種以上的組合。

根據本發明的一實施例中，上述的阻隔層的材料為氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或多層氮化硅/氧化硅(SiNx/SiOx)薄膜。

根據本發明的一實施例中，上述的電子組件封裝體還包括有機緩沖層、底阻隔層、顯示介質層以及保護層。有機緩沖層配置于電子組件與承載板之間。底阻隔層配置于有機緩沖層與承載板之間。顯示介質層配置于電子組件上，其中顯示介質層與電子組件電性相連接并用以顯示影像。保護層配置于顯示介質層上。

根據本發明的一實施例中，上述的阻隔層的延伸部接觸底阻隔層。