[發(fā)明專利]一種密封電路結(jié)構(gòu)及其灌封方法

在審

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• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN107645874A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何耀華
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市聲馳電器有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11411
• 代理人: 張清彥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子制造業(yè)領(lǐng)域，特別涉及一種密封電路結(jié)構(gòu)及其灌封方法。

背景技術(shù)

灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中，灌封后的密封型電路，基本都采用電路板內(nèi)另設(shè)散熱器結(jié)構(gòu)，先將散熱器結(jié)構(gòu)處理好后再將電路放入殼體內(nèi)進(jìn)行灌封處理，這樣的電路結(jié)構(gòu)中殼體只是作為容器，而內(nèi)部電路產(chǎn)生的熱量通過灌封膠傳至絕緣材料再通過殼體傳至外部空間，熱傳途徑多，熱阻系數(shù)很高。

同時，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)通常使用螺絲打孔的方式將其與元器件固定，然而螺絲打孔會導(dǎo)致元器件與殼體的絕緣不好，容易產(chǎn)生安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱好，元器件容易固定的密封電路結(jié)構(gòu)及其灌封方法，

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為，

一種密封電路結(jié)構(gòu)，包括殼體和固定在殼體內(nèi)部的電路板，按預(yù)先設(shè)定的位置安裝在所述電路板上的待灌封元器件，所述殼體的內(nèi)表面設(shè)置有一絕緣導(dǎo)熱片，殼體內(nèi)部還設(shè)置有彈性固定件，所述彈性固定件將所述絕緣導(dǎo)熱片的另一面與所述待灌封元器件緊密貼合，在所述殼體與所述電路板、所述待灌封元器件、所述絕緣導(dǎo)熱片和所述彈性固定件之間設(shè)置有灌封膠。

其中，所述絕緣導(dǎo)熱片包括陶瓷導(dǎo)熱片、硅膠導(dǎo)熱片、矽膠導(dǎo)熱片和石墨導(dǎo)熱片中的一種。

其中，所述待灌封元器件包括高功率元器件和低功率元器件。

其中，所述殼體包括：

若待灌封元器件為高功率元器件，殼體的材質(zhì)包括鋁合金；

若待灌封元器件為低功率元器件，殼體的材質(zhì)包括塑料和鋁合金中的一種。

其中，所述彈性固定件的材質(zhì)包括絕緣且具有彈力的硬質(zhì)材料。

其中，所述絕緣導(dǎo)熱片和所述待灌封元器件與所述殼體分別使用導(dǎo)熱膠粘連。

其中，所述絕緣導(dǎo)熱片和所述待灌封元器件與所述殼體分別使用導(dǎo)熱膠粘連。

還提出一種灌封上述密封電路結(jié)構(gòu)的方法，包括：

步驟S0：在殼體內(nèi)安裝固定待灌封的電路板；

步驟S1：將待灌封元器件在電路板上按預(yù)先設(shè)定的位置進(jìn)行排列；

步驟S2：在待灌封元器件和殼體之間安裝絕緣導(dǎo)熱片；

步驟S3：在待灌封元器件上安裝彈性固定件；

步驟S4：使用灌封膠灌封成型。

其中，所述預(yù)先設(shè)定的位置包括將元器件一面靠近殼體；或者，

有多個待灌封元器件時，將所述待灌封元器件并排排列并且使每個待灌封元器件的一面都靠近殼體。

采用上述技術(shù)方案，由于使用了彈性固定件，使得待灌封元器件更容易和 絕緣導(dǎo)熱片固定在殼體內(nèi)部，同時解決了待灌封元器件與殼體的絕緣問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明密封電路結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明密封電路結(jié)構(gòu)中待灌封元器件的安裝位置示意圖；以及

圖3為本發(fā)明灌封方法的流程示意圖。

圖中，1-殼體，2-電路板，3-待灌封元器件，31-第一待灌封元器件位置，32-第二待灌封元器件位置，33-第三待灌封元器件位置，4-絕緣導(dǎo)熱片，5-彈性固定件，6-灌封膠。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。此外，下面所描述的本發(fā)明各個實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

作為本發(fā)明的實(shí)施例，提出一種密封電路結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括殼體1和固定在殼體1內(nèi)部的電路板2，其中，待灌封元器件3按預(yù)先設(shè)定的位置安裝在電路板2上，殼體1的內(nèi)表面設(shè)置有一絕緣導(dǎo)熱片4，殼體1內(nèi)部還設(shè)置有彈性固定件5，彈性固定件5將絕緣導(dǎo)熱片4的另一面與待灌封元器件3緊密貼合，在殼體1與電路板2、待灌封元器件3、絕緣導(dǎo)熱片4和彈性固定件5之間設(shè)置有灌封膠6。其中，絕緣導(dǎo)熱片4和待灌封元器件3與殼體1分別使用導(dǎo)熱膠粘連。

具體的，先將絕緣導(dǎo)熱片4用導(dǎo)熱膠和殼體1的第一面進(jìn)行粘連，待固定后，再將待灌封元器件3的背面通過導(dǎo)熱膠粘連至絕緣導(dǎo)熱片4上，最后彈性 固定件5固定件安裝在待灌封元件3的正面和與殼體1第一面所相對的第二面之間。

其中，預(yù)先設(shè)定的位置包括將待灌封元器件3的一面(通常為背面)靠近殼體1；