[發明專利]一種密封電路結構及其灌封方法

在審

• 申請號: 201610576661.8
• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN107645874A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 何耀華
• 申請（專利權）人: 珠海市聲馳電器有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 張清彥

1.一種密封電路結構，其特征在于，包括殼體和固定在殼體內部的電路板，按預先設定的位置安裝在所述電路板上的待灌封元器件，所述殼體的內表面設置有一絕緣導熱片，殼體內部還設置有彈性固定件，所述彈性固定件將所述絕緣導熱片的另一面與所述待灌封元器件緊密貼合，在所述殼體與所述電路板、所述待灌封元器件、所述絕緣導熱片和所述彈性固定件之間設置有灌封膠。

2.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于：所述絕緣導熱片包括陶瓷導熱片、硅膠導熱片、矽膠導熱片和石墨導熱片中的一種。

3.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于，所述待灌封元器件包括高功率元器件和低功率元器件。

4.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于，所述殼體包括：

若待灌封元器件為高功率元器件，殼體的材質包括鋁合金；

若待灌封元器件為低功率元器件，殼體的材質包括塑料和鋁合金中的一種。

5.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于：所述彈性固定件的材質包括絕緣且具有彈力的硬質材料。

6.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于，所述絕緣導熱片和所述待灌封元器件與所述殼體分別使用導熱膠粘連。

7.根據權利要求1所述的密封電路結構，其特征在于：所述絕緣導熱片和所述待灌封元器件與所述殼體分別使用導熱膠粘連。

8.一種灌封權利要求1—7任一項所述密封電路結構的方法，其特征在于，包括：

步驟S0：在殼體內安裝固定待灌封的電路板；

步驟S1：將待灌封元器件在電路板上按預先設定的位置進行排列；

步驟S2：在待灌封元器件和殼體之間安裝絕緣導熱片；

步驟S3：在待灌封元器件上安裝彈性固定件；

步驟S4：使用灌封膠灌封成型。

9.根據權利要求8所述的灌封方法，其特征在于：所述預先設定的位置包括將元器件一面靠近殼體；或者，

有多個待灌封元器件時，將所述待灌封元器件并排排列并且使每個待灌封元器件的一面都靠近殼體。