[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610575979.4 | 申請日: | 2016-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN107170746B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 前嶋洋 | 申請(專利權(quán))人: | 東芝存儲器株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/1157 | 分類號: | H01L27/1157;G11C16/06 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲 裝置 | ||
本發(fā)明的實施方式抑制非選擇存儲串的讀取干擾。實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置具備存儲串,該存儲串具有第1及第2選擇晶體管以及多個存儲單元。在讀取動作中,對源極線施加高于接地電壓的第1電壓,對連接在所選擇的存儲串的第1及第2選擇柵極線,施加將第1及第2選擇晶體管設(shè)為接通狀態(tài)的第2電壓。在讀取動作的第1期間,對連接在非選擇的存儲串的第1選擇柵極線施加第2電壓,在讀取動作的繼第1期間之后的第2期間,對連接在非選擇的存儲串的第1選擇柵極線施加第3電壓,該第3電壓高于接地電壓,并且為對第1電壓加上第1選擇晶體管的閾值之后的電壓以下。
[相關(guān)申請]
本申請享有以日本專利申請2016-40290號(申請日:2016年3月2日)為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包含基礎(chǔ)申請的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
實施方式涉及一種半導(dǎo)體存儲裝置。
背景技術(shù)
作為非易失性半導(dǎo)體存儲裝置,已知有NAND(Not-AND,與非)型閃速存儲器。
發(fā)明內(nèi)容
實施方式提供一種能夠抑制非選擇存儲串的讀取干擾的半導(dǎo)體存儲裝置。
實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置具備:存儲單元陣列,具備多個存儲串,所述多個存儲串分別具備第1及第2選擇晶體管、以及在所述第1及第2選擇晶體管之間串聯(lián)連接并且積層的多個存儲單元;多條字線,分別連接在所述多個存儲單元;位線,共通連接在所述多個第1選擇晶體管;多個第1擇柵極線,分別連接在所述多個第1選擇晶體管的柵極;多個第2選擇柵極線,分別連接在所述多個第2選擇晶體管的柵極;以及源極線,共通連接在所述多個第2選擇晶體管。在讀取動作中,對所述源極線施加高于接地電壓的第1電壓,在所述讀取動作中,對連接在所選擇的存儲串的第1及第2選擇柵極線,施加將所述第1及第2選擇晶體管設(shè)為接通狀態(tài)的第2電壓。在所述讀取動作的第1期間,對連接在非選擇的存儲串的第1選擇柵極線施加所述第2電壓,在所述讀取動作的繼所述第1期間之后的第2期間,對連接在所述非選擇的存儲串的第1選擇柵極線施加第3電壓,該第3電壓高于所述接地電壓,并且為對所述第1電壓加上所述第1擇晶體管的閾值所得的電壓以下。
附圖說明
圖1是本實施方式的NAND型閃速存儲器的框圖。
圖2是存儲單元陣列的框圖。
圖3是存儲單元陣列所含的1個區(qū)塊的電路圖。
圖4是區(qū)塊的一部分區(qū)域的剖視圖。
圖5是說明虛設(shè)單元晶體管的電路圖。
圖6是讀出放大器部及數(shù)據(jù)高速緩沖存儲器的框圖。
圖7是讀出放大器部的電路圖。
圖8是行解碼器的電路圖。
圖9是說明區(qū)塊選擇動作的示意圖。
圖10是說明本實施方式的NAND型閃速存儲器的讀取動作的時序圖。
圖11是說明比較例的讀取動作的時序圖。
圖12(a)、(b)是用來說明讀取干擾的示意性能帶圖。
圖13是說明本實施方式的NAND型閃速存儲器的讀取動作的時序圖。
圖14是說明比較例的讀取動作的時序圖。
具體實施方式
以下,參照附圖,對實施方式進行說明。
本實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置是能夠電改寫數(shù)據(jù)的非易失性半導(dǎo)體存儲器,在以下的實施方式中,作為半導(dǎo)體存儲裝置,列舉NAND型閃速存儲器為例進行說明。
[1]NAND型閃速存儲器的構(gòu)成
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





