[發明專利]芯片固定結構的制造方法

在審

• 申請號: 201610557326.3
• 申請日: 2016-07-15
• 公開（公告）號: CN107623007A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 陳贊仁;葉公旭
• 申請（專利權）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/15;H01L33/62
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所44221
• 代理人: 李文

技術領域

本發明與電路板的制造有關，特別是指一種芯片固定結構的制造方法。

背景技術

隨著顯示器分辨率提升，目前業界已提出利用發光二極管作為顯示器的畫素。但每一畫素都需要紅、藍、綠三種光色的發光二極管，且分辨率越高的顯示器其像素密度也是越高，因此，對于高分辨率的顯示器需布設密度極高的發光二極管陣列。

面對這種高密度的發光二極管陣列所使用的電路板，如何利用有效率的方式生產電路板已是本領域亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于上述缺失，本發明的目的在于提供一種有效率制造電路板的方式。

為達成上述目的，本發明芯片固定結構的制造方法包括下列步驟：首先，提供一電路板。電路板包括一基板、多個導電墊片及多個絕緣塊。該多個導電墊片及該多個絕緣塊形成在該基板上。該多個絕緣塊位于相鄰的該多個導電墊片之間。接著，在基板、該多個導電墊片及該多個絕緣塊的表面形成一可剝離膜。然后，形成多個開口。該多個開口貫穿可剝離膜，且一對一連通該多個導電墊片。再來，形成多個導電塊。該多個導電塊連接該多個導電墊片，且位于該多個開口內。最后，移除可剝離膜。

因此，本發明芯片固定結構的制造方法是可有效率的在電路板的導電墊片上形成對應的導電塊。有關本發明所提供的芯片固定結構的制造方法的詳細步驟、特點，將于后續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能了解，該詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅是用于說明本發明，并非用以限制本發明專利保護的范圍。

附圖說明

圖1A-1E是本發明的芯片固定結構的制造方法的流程示意圖。

圖2是形成該多個導電塊的示意圖。

圖3是形成該多個導電塊的示意圖。

具體實施方式

以下，配合各附圖列舉對應的較佳實施例來對本發明的芯片固定結構的制造方法的步驟及達成功效來作說明。然各附圖中電路板的構件、組成、尺寸及外觀僅用來說明本發明的技術特征，而非對本發明構成限制。

圖1A至1E是本發明芯片固定結構的制造方法的流程圖，隨后詳述本發明的芯片固定結構的制造方法的步驟。

如圖1A所示，首先，提供一電路板10。電路板10包括一基板11、多個導電墊片13及多個絕緣塊15。基板可以是硬的或可撓的(Flexible)，基板的材質可以是玻璃、壓克力等，但不以此為限。該多個導電墊片及該多個絕緣塊是形成在電路板上。該多個絕緣塊是形成于相鄰的該多個導電墊片之間。

如圖1B所示，接著，在基板11、該多個導電墊片13及該多個絕緣塊15的表面形成一可剝離膜20。可剝離膜20是貼于基板11、該多個導電墊片13及該多個絕緣塊15的表面。可剝離膜20可以是旋涂感光抗蝕劑或各式聚合物材料。

如圖1C所示，然后，形成多個開口17。該多個開口17是貫穿可剝離膜20，且一對一地連通該多個導電墊片13。于此實施例中，開口17的形成是利用雷射光加工。加工設備是選用高速掃描裝置，以進行高速的掃描，及MHz等級以上的重復頻率的激光束，以提高激光束執行加工的速率。

如圖1D所示，接著，形成多個導電塊30，該多個導電塊30連接該多個導電墊片13，且位于該多個開口17內。最后，如圖1E所示，移除可剝離膜20，以形成本發明的芯片固定結構。其中，導電塊30的形狀是不以圖中繪示為限。

如此，電路板10的導電墊片13上就形成導電塊30，接著就可以利用轉印等方式將發光二極管(LED)芯片固定在導電塊30上，以使LED芯片與導電墊片13形成電性連接。

雖然，前述形成開口的方式是藉由雷射光加工，但也可以利曝光顯影的方式，也就是使用光罩，光罩有對應電路板的導電墊片的圖案，并利用UV光照射光罩，而使可剝離膜上形成對應的開口。此外，形成開口的方式是不限這兩種方式。

形成該多個導電塊的方式，本實施例是以兩種方式來說明，分別是圖2及圖3，隨后詳述形成的步驟。

如圖2所示，首先，將導電膠50施加在可剝離膜20的表面。接著，推擠導電膠50，以使導電膠50流入該多個開口17內；最后，導電膠50在該多個開口17內形成該多個導電塊。其中，推擠導電膠50是可藉由刮刀60來使導電膠50流入各個開口17內。

如圖3所示，形成該多個導電塊也可以藉由點膠方式，點膠方式是指利用點膠機70，對該多個開口17填入導電膠50，導電膠50在該多個開口17內形成該多個導電塊。