[發(fā)明專利]芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610557326.3
• 申請日: 2016-07-15
• 公開（公告）號: CN107623007A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳贊仁;葉公旭
• 申請（專利權(quán)）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/15;H01L33/62
• 代理公司: 廣東國欣律師事務(wù)所44221
• 代理人: 李文

1.一種芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一電路板，該電路板包括一基板、多個導(dǎo)電墊片及多個絕緣塊，該多個導(dǎo)電墊片及該多個絕緣塊形成在該基板上，該多個絕緣塊位于相鄰的該多個導(dǎo)電墊片之間；

在該基板、該多個導(dǎo)電墊片及該多個絕緣塊的表面形成一可剝離膜；

形成多個開口，該多個開口貫穿該可剝離膜，且一對一連通該多個導(dǎo)電墊片；

形成多個導(dǎo)電塊，該多個導(dǎo)電塊連接該多個導(dǎo)電墊片，且位于該多個開口內(nèi)；及

移除該可剝離膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該多個開口是藉由雷射光及曝光顯影的其中一者。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該多個導(dǎo)電塊包括下列步驟：將導(dǎo)電膠施加在該可剝離膜的表面；推擠導(dǎo)電膠，以使導(dǎo)電膠流入該多個開口內(nèi)；及導(dǎo)電膠在該多個開口內(nèi)形成該多個導(dǎo)電塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電膠包括樹脂及奈米導(dǎo)電顆粒。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該多個導(dǎo)電塊包括：對該多個開口填入導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠在該多個開口內(nèi)形成該多個導(dǎo)電塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電膠包括樹脂及奈米導(dǎo)電顆粒。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，奈米導(dǎo)電顆粒包括金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳、石墨的其中至少一者。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該基板是可撓的。