[發明專利]芯片固定結構的制造方法在審
| 申請號： | 201610557326.3 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN107623007A | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 陳贊仁;葉公旭 | 申請（專利權）人： | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/12 | 分類號： | H01L27/12;H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣東國欣律師事務所44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 固定 結構 制造 方法 | ||
1.一種芯片固定結構的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：
提供一電路板，該電路板包括一基板、多個導電墊片及多個絕緣塊，該多個導電墊片及該多個絕緣塊形成在該基板上，該多個絕緣塊位于相鄰的該多個導電墊片之間；
在該基板、該多個導電墊片及該多個絕緣塊的表面形成一可剝離膜；
形成多個開口，該多個開口貫穿該可剝離膜，且一對一連通該多個導電墊片；
形成多個導電塊，該多個導電塊連接該多個導電墊片，且位于該多個開口內；及
移除該可剝離膜。
2.根據權利要求1所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，形成該多個開口是藉由雷射光及曝光顯影的其中一者。
3.根據權利要求1所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，形成該多個導電塊包括下列步驟：將導電膠施加在該可剝離膜的表面；推擠導電膠，以使導電膠流入該多個開口內；及導電膠在該多個開口內形成該多個導電塊。
4.根據權利要求3所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，該導電膠包括樹脂及奈米導電顆粒。
5.根據權利要求1所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，形成該多個導電塊包括：對該多個開口填入導電膠，導電膠在該多個開口內形成該多個導電塊。
6.根據權利要求5所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，該導電膠包括樹脂及奈米導電顆粒。
7.根據權利要求4或6所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，奈米導電顆粒包括金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳、石墨的其中至少一者。
8.根據權利要求1所述的芯片固定結構的制造方法，其特征在于，該基板是可撓的。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
