[發明專利]一種貼片式磁性元器件內引腳的連接封裝方法在審
| 申請號： | 201610554327.2 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN106128742A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 楊棟華;甘貴生;羅怡;杜長華;張春紅;江馨;史云龍 | 申請（專利權）人： | 重慶理工大學 |
| 主分類號： | H01F41/00 | 分類號： | H01F41/00;H01F41/076;H01F41/04;H01F41/06 |
| 代理公司： | 重慶市恒信知識產權代理有限公司 50102 | 代理人： | 陸志強 |
| 地址： | 400054 *** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 磁性 元器件 引腳 連接 封裝 方法 | ||
【說明書】：
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