[發(fā)明專(zhuān)利]一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610554327.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106128742A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊棟華;甘貴生;羅怡;杜長(zhǎng)華;張春紅;江馨;史云龍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 重慶理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01F41/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H01F41/00;H01F41/076;H01F41/04;H01F41/06 |
| 代理公司： | 重慶市恒信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50102 | 代理人： | 陸志強(qiáng) |
| 地址： | 400054 *** | 國(guó)省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 磁性 元器件 引腳 連接 封裝 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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