[發明專利]用于高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選與返修的生產線有效
| 申請號： | 201610551048.0 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN106002510B | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 陸全明 | 申請（專利權）人： | 吳江佳億電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B7/06 | 分類號： | B24B7/06;B24B7/22;B24B49/00;B24B51/00;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 215222 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 高壓 陶瓷 電容器 介質 芯片 厚度 分選 返修 生產線 | ||
【說明書】：
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