[發(fā)明專利]用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610551048.0 | 申請日: | 2016-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN106002510B | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸全明 | 申請(專利權(quán))人: | 吳江佳億電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B7/06 | 分類號: | B24B7/06;B24B7/22;B24B49/00;B24B51/00;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 215222 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 高壓 陶瓷 電容器 介質(zhì) 芯片 厚度 分選 返修 生產(chǎn)線 | ||
【權(quán)利要求書】:
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