[發(fā)明專利]芯片分揀和包裝平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610544204.0
• 申請日: 2016-07-12
• 公開（公告）號: CN107611053A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周磊;張丹丹;魯異;曾慶龍
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B65B15/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 趙榮崗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片分揀和包裝平臺。

背景技術(shù)

芯片大量應(yīng)用電子工業(yè)中。芯片通常比較小，而且結(jié)構(gòu)不規(guī)則，例如，Lowrho(低電阻)芯片。在現(xiàn)有技術(shù)中，還沒有一種能夠自動地實現(xiàn)芯片的分揀和包裝的平臺。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用人工的方式來分揀和包裝芯片。

人工分揀和包裝芯片存在諸多缺點。例如，在分揀時，容易將不合格的芯片誤判成合格的芯片，或者將合格的芯片誤判成不合格的芯片，這降低了芯片分揀的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，人工分揀和包裝芯片的效率非常低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種芯片分揀和包裝平臺，包括：供應(yīng)模塊，適于供應(yīng)芯片；分揀模塊，用于拾取由所述供應(yīng)模塊供應(yīng)的芯片，并對拾取的芯片進(jìn)行檢測以判斷拾取的芯片是否合格；和包裝模塊，用于包裝由所述分揀模塊分揀出的合格的芯片。

根據(jù)本發(fā)明的一個實例性的實施例，所述分揀模塊包括：第一旋轉(zhuǎn)臺；拾取裝置，適于拾取由所述供應(yīng)模塊供應(yīng)的芯片，并將拾取的芯片安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上；和第一視覺檢測器，適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上的芯片的缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述分揀模塊還包括電阻檢測器，適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上的芯片的電阻。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上設(shè)置有適于固定所述芯片的多個夾具，所述多個夾具圍繞所述第一旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)軸線間隔地分布在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上；所述拾取裝置包括轉(zhuǎn)盤和間隔地分布在所述轉(zhuǎn)盤的四周的多個吸嘴，所述多個吸嘴從所述供應(yīng)模塊吸取芯片，并將吸取的芯片分別安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺的所述多個夾具上。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述第一視覺檢測器包括位于所述第一旋轉(zhuǎn)臺的上方的相互分隔開的第一攝像機和第二攝像機；所述第一攝像機和所述第二攝像機適于分別檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上的芯片的頂部的不同缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述第一攝像機適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上的芯片的頂部上的刮痕和/或污物；所述第二攝像機適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺上的芯片的頂部上的焊點缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述分揀模塊還包括：第二旋轉(zhuǎn)臺，在所述第二旋轉(zhuǎn)臺的周邊上間隔地設(shè)置有多個吸取裝置，用于從所述第一旋轉(zhuǎn)臺上吸取已經(jīng)被第一視覺檢測器和電阻檢測器檢測過的芯片；和第二視覺檢測器，適于檢測被所述第二旋轉(zhuǎn)臺上的吸取裝置吸取住的芯片的尺寸。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述第二視覺檢測器包括位于所述第二旋轉(zhuǎn)臺的周邊的相互分隔開的第三攝像機和第四攝像機；所述第三攝像機和所述第四攝像機適于分別檢測被所述第二旋轉(zhuǎn)臺上的吸取裝置吸取住的芯片的不同側(cè)部的尺寸。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述第三攝像機和所述第四攝像機的光軸沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺的徑向延伸；當(dāng)所述芯片剛被所述第二旋轉(zhuǎn)臺上的吸取裝置吸取住時，所述芯片的第一側(cè)部沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺的徑向朝外，以便通過所述第三攝像機檢測所述芯片的第一側(cè)部的尺寸；所述分揀模塊還包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，在所述芯片已經(jīng)被所述第三攝像機檢測過之后，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)旋轉(zhuǎn)所述芯片的方位，使得所述芯片的第二側(cè)部面沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺的徑向朝外，以便通過所述第四攝像機檢測所述芯片的第二側(cè)部的尺寸。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述包裝模塊包括：第一帶輪，適于供應(yīng)具有凹腔部的第一包裝帶，已被所述分揀模塊檢測過的合格的芯片被容納在所述第一包裝帶的凹腔部中；第二帶輪，適于供應(yīng)第二包裝帶，所述第二包裝帶適于將所述合格的芯片封裝在所述第一包裝帶的凹腔部中；和第三帶輪，適于回收已包裝有所述合格的芯片的第一包裝帶和第二包裝帶。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述包裝模塊設(shè)置在所述第二旋轉(zhuǎn)臺的周邊處，所述第二旋轉(zhuǎn)臺上的吸取裝置適于將已檢測過的合格的芯片直接放置到所述第一包裝帶的凹腔部中。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述芯片分揀和包裝平臺還包括廢品回收箱，所述廢品回收箱設(shè)置在所述第二旋轉(zhuǎn)臺的周邊處，所述第二旋轉(zhuǎn)臺上的吸取裝置適于將已檢測過的不合格的芯片直接放置到所述廢品回收箱中。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性的實施例，所述供應(yīng)模塊包括離心式旋轉(zhuǎn)輸送器和振動式直線輸送器，所述離心式旋轉(zhuǎn)輸送器適于將放置在其內(nèi)的芯片以離心的方式拋送到所述振動式直線輸送器上，所述振動式直線輸送器適于將其上的芯片以振動的方式輸送至所述分揀模塊。