[發(fā)明專利]芯片分揀和包裝平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610544204.0
• 申請日: 2016-07-12
• 公開（公告）號: CN107611053A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周磊;張丹丹;魯異;曾慶龍
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司;深圳市深立精機(jī)科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B65B15/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 趙榮崗

1.一種芯片分揀和包裝平臺，其特征在于，包括：

供應(yīng)模塊，適于供應(yīng)芯片；

分揀模塊，用于拾取由所述供應(yīng)模塊供應(yīng)的芯片，并對拾取的芯片進(jìn)行檢測以判斷拾取的芯片是否合格；和

包裝模塊，用于包裝由所述分揀模塊分揀出的合格的芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于，所述分揀模塊包括：

第一旋轉(zhuǎn)臺(30)；

拾取裝置(20)，適于拾取由所述供應(yīng)模塊供應(yīng)的芯片，并將拾取的芯片安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上；和

第一視覺檢測器(41、42)，適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上的芯片的缺陷。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

所述分揀模塊還包括電阻檢測器(50)，適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上的芯片的電阻。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上設(shè)置有適于固定所述芯片的多個夾具，所述多個夾具圍繞所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)的旋轉(zhuǎn)軸線間隔地分布在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上；

所述拾取裝置(20)包括轉(zhuǎn)盤(21)和間隔地分布在所述轉(zhuǎn)盤(21)的四周的多個吸嘴(22)，所述多個吸嘴(22)從所述供應(yīng)模塊吸取芯片，并將吸取的芯片分別安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)的所述多個夾具上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

所述第一視覺檢測器(41、42)包括位于所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)的上方的相互分隔開的第一攝像機(jī)(41)和第二攝像機(jī)(42)；

所述第一攝像機(jī)(41)和所述第二攝像機(jī)(42)適于分別檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上的芯片的頂部的不同缺陷。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

所述第一攝像機(jī)(41)適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上的芯片的頂部上的刮痕和/或污物；

所述第二攝像機(jī)(42)適于檢測安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上的芯片的頂部上的焊點(diǎn)缺陷。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于，所述分揀模塊還包括：

第二旋轉(zhuǎn)臺(60)，在所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)的周邊上間隔地設(shè)置有多個吸取裝置(63)，用于從所述第一旋轉(zhuǎn)臺(30)上吸取已經(jīng)被第一視覺檢測器(41、42)和電阻檢測器檢測過的芯片；和

第二視覺檢測器(61、62)，適于檢測被所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)上的吸取裝置(63)吸取住的芯片的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

所述第二視覺檢測器(61、62)包括位于所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)的周邊的相互分隔開的第三攝像機(jī)(61)和第四攝像機(jī)(62)；

所述第三攝像機(jī)(61)和所述第四攝像機(jī)(62)適于分別檢測被所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)上的吸取裝置(63)吸取住的芯片的不同側(cè)部的尺寸。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于：

所述第三攝像機(jī)(61)和所述第四攝像機(jī)(62)的光軸沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)的徑向延伸；

當(dāng)所述芯片剛被所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)上的吸取裝置(63)吸取住時，所述芯片的第一側(cè)部沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)的徑向朝外，以便通過所述第三攝像機(jī)(61)檢測所述芯片的第一側(cè)部的尺寸；

所述分揀模塊還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(70)，在所述芯片已經(jīng)被所述第三攝像機(jī)(61)檢測過之后，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(70)旋轉(zhuǎn)所述芯片的方位，使得所述芯片的第二側(cè)部面沿所述第二旋轉(zhuǎn)臺(60)的徑向朝外，以便通過所述第四攝像機(jī)(62)檢測所述芯片的第二側(cè)部的尺寸。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片分揀和包裝平臺，其特征在于，所述包裝模塊包括：

第一帶輪(81)，適于供應(yīng)具有凹腔部的第一包裝帶(811)，已被所述分揀模塊檢測過的合格的芯片被容納在所述第一包裝帶(811)的凹腔部中；

第二帶輪(82)，適于供應(yīng)第二包裝帶，所述第二包裝帶適于將所述合格的芯片封裝在所述第一包裝帶(811)的凹腔部中；和

第三帶輪(83)，適于回收已包裝有所述合格的芯片的第一包裝帶和第二包裝帶。