[發明專利]實驗室BGA用納米強化焊錫球及抗熱疲勞BGA封裝器件的制備方法有效
| 申請號： | 201610534736.6 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN106181130B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 漢晶;谷朋浩;郭福 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | B23K35/40 | 分類號： | B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 張慧 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米強化 玻璃板 抗熱疲勞 焊錫球 焊膏 制備 機械攪拌混合 抗疲勞特性 松香 封裝器件 復合粉末 焊接材料 納米顆粒 一體設備 印刷鋼網 研磨 加熱板 助焊膏 烘干 絲網 保熱 分級 鋼網 共晶 刮刀 刮取 配比 網孔 錫球 植球 制球 焊接 成型 清洗 融化 研究 | ||
【說明書】：
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