[發(fā)明專利]實驗室BGA用納米強化焊錫球及抗熱疲勞BGA封裝器件的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610534736.6 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN106181130B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 漢晶;谷朋浩;郭福 | 申請（專利權）人： | 北京工業(yè)大學 |
| 主分類號： | B23K35/40 | 分類號： | B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 張慧 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米強化 玻璃板 抗熱疲勞 焊錫球 焊膏 制備 機械攪拌混合 抗疲勞特性 松香 封裝器件 復合粉末 焊接材料 納米顆粒 一體設備 印刷鋼網(wǎng) 研磨 加熱板 助焊膏 烘干 絲網(wǎng) 保熱 分級 鋼網(wǎng) 共晶 刮刀 刮取 配比 網(wǎng)孔 錫球 植球 制球 焊接 成型 清洗 融化 研究 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京工業(yè)大學，未經(jīng)北京工業(yè)大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610534736.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
