[發明專利]把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201610532444.9
• 申請日: 2016-07-07
• 公開（公告）號: CN106783723A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 堀恭彰;最上逸生;堀內武善;神田裕司
• 申請（專利權）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

本發明的課題在于，抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。把持裝置具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度大的元件，沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在所述把持部對所述元件進行把持時，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起。

技術領域

本發明涉及一種把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法。

背景技術

專利文獻1中公開了下述結構，即，利用頂起銷將晶圓片材上的芯片頂起，由此使芯片從晶圓片材剝離。

專利文獻1：日本特開2011-018734號公報

這里，在利用頂起部將在粘接片材上配置有多個的芯片等元件頂起的結構中，有時與頂起對象的元件相鄰的元件會傾倒。

發明內容

本發明的目的在于，與利用頂起部將元件的中央頂起的結構相比，抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。

技術方案1的發明具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長、且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大的元件，沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在該把持部對該元件進行把持時，相對于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側，將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起。

在技術方案2的發明中，所述頂起部在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置進行頂起，在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。

技術方案3的發明具有：第1工序，在該第1工序中，從晶圓切出并形成元件，該元件在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個；第2工序，在該第2工序中，相對于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起；以及第3工序，在該第3工序中，對利用該頂起部頂起的該元件進行把持輸送。

在技術方案4的發明的所述第2工序中，在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比所述第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起，在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。

技術方案5的發明具有將通過技術方案3或4所記載的元件的制造方法制造的所述元件載置于基板的工序。

發明的效果

根據本發明的技術方案1的結構，與利用頂起部將元件的中央頂起的結構相比，能夠抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據本發明的技術方案2的結構，與頂起高度在第一位置處進行頂起的情況下、以及在第二位置處進行頂起的情況下相同的結構相比，能夠抑制與該頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據本發明的技術方案3的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據本發明的技術方案4的制造方法，與頂起高度在第一位置處進行頂起的情況下、以及在第二位置處進行頂起的情況下相同的情況相比，能夠抑制與該頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據本發明的技術方案5的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制由與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒而引起的基板裝置的不良。