[發明專利]把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201610532444.9
• 申請日: 2016-07-07
• 公開（公告）號: CN106783723A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 堀恭彰;最上逸生;堀內武善;神田裕司
• 申請（專利權）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

1.一種把持裝置，其具有：

把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大的元件，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及

頂起部，其在所述把持部對所述元件進行把持時，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起，該頂起部沿該一個方向配置有多個，并形成為上端部的前端變細的圓柱狀，

所述頂起部在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置進行頂起，

在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。

2.一種元件的制造方法，其具有：

第1工序，在該第1工序中，從晶圓切出并形成元件，該元件在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個；

第2工序，在該第2工序中，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，利用頂起部將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起；以及

第3工序，在該第3工序中，對利用所述頂起部頂起的所述元件進行把持并輸送，

該頂起部沿該一個方向配置有多個，并形成為上端部的前端變細的圓柱狀，

在所述第2工序中，在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比所述第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置，利用頂起部將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起，

在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。

3.一種基板裝置的制造方法，其中，

所述基板裝置的制造方法具有將通過權利要求2所述的元件的制造方法制造的所述元件載置于基板的工序。