[發明專利]線路重分布結構的制造方法與線路重分布結構單元

有效

• 申請號: 201610530280.6
• 申請日: 2016-07-06
• 公開（公告）號: CN107591381B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 陳裕華;柯正達
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種線路重分布結構的制造方法，其特征在于，包含：

形成第一介電層于承載基板上；

形成多個第一孔洞與多個第二孔洞于該第一介電層中；

分別形成多個第一導電盲孔與多個第二導電盲孔于該等第一孔洞與該等第二孔洞中，并形成第一線路重分布層于所述第一介電層上，其中所述第一線路重分布層的第一部分電性連接該等第一導電盲孔，所述第一線路重分布層的第二部分電性連接該等第二導電盲孔；

形成第二介電層于所述第一介電層與所述第一線路重分布層上；

形成多個第三孔洞與多個第四孔洞于所述第二介電層中，以分別裸露所述第一線路重分布層的所述第一部分與所述第二部分，并形成溝渠于所述第二介電層中，以裸露所述第一介電層，且將所述第二介電層切分為第一部分與第二部分，其中所述第一線路重分布層的所述第一部分與該等第三孔洞位于所述第二介電層的所述第一部分中，所述第一線路重分布層的所述第二部分與該等第四孔洞位于所述第二介電層的所述第二部分中；

分別形成多個第三導電盲孔與多個第四導電盲孔于該等第三孔洞與該等第四孔洞中，并形成第二線路重分布層的第一部分于所述第二介電層的第一部分上與形成所述第二線路重分布層的第二部分于所述第二介電層的第二部分上，其中所述第二線路重分布層的所述第一部分電性連接該等第三導電盲孔，所述第二線路重分布層的所述第二部分電性連接該等第四導電盲孔；以及

移除所述承載基板。

2.如權利要求1所述的線路重分布結構的制造方法，其特征在于，還包含：

形成封裝層于所述第二介電層與第二線路重分布層上，且形成所述封裝層于所述溝渠中；

形成多個第五孔洞與多個第六孔洞于所述封裝層中，以分別裸露所述第二線路重分布層的所述第一部分與所述第二部分；

分別形成多個第五導電盲孔與多個第六導電盲孔于該等第五孔洞與該等第六孔洞中，并形成多個第一導電凸塊與多個第二導電凸塊于所述封裝層上，其中該等第一導電凸塊電性連接該等第五導電盲孔，該等第二導電凸塊電性連接該等第六導電盲孔；以及

切割所述第一介電層與在所述溝渠中的所述封裝層，以形成第一線路重分布結構單元與第二線路重分布結構單元，其中所述第一線路重分布結構單元包含所述第一介電層的第一部分、該等第一導電盲孔、所述第一線路重分布層的該第一部分、該第二介電層的該第一部分、該等第三導電盲孔、所述第二線路重分布層的所述第一部分、該等第五導電盲孔、該等第一導電凸塊與所述封裝層的第一部分，所述第二線路重分布結構單元包含所述第一介電層的第二部分、該等第二導電盲孔、所述第一線路重分布層的所述第二部分、所述第二介電層的所述第二部分、該等第四導電盲孔、所述第二線路重分布層的所述第二部分、該等第六導電盲孔、該等第二導電凸塊與所述封裝層的第二部分。

3.如權利要求2所述的線路重分布結構的制造方法，其特征在于，還包含：

在移除所述承載基板后，分別形成多個第一微凸塊與多個第二微凸塊于裸露于該第一介電層的該等第一導電盲孔與該等第二導電盲孔上；以及

其中所述第一線路結構包含該等第一微凸塊，所述第二線路結構包含該等第二微凸塊。

4.如權利要求1所述的線路重分布結構的制造方法，其特征在于，所述溝渠還形成于所述第一介電層中，以裸露所述承載基板，且將所述第一介電層切分為所述第一部分與所述第二部分。

5.如權利要求1所述的線路重分布結構的制造方法，其特征在于，該等第一孔洞、該等第二孔洞、該等第三孔洞與該等第四孔洞為通過曝光顯影形成。

6.如權利要求2所述的線路重分布結構的制造方法，其特征在于，該等第一導電盲孔、該等第二導電盲孔、該等第三導電盲孔、該等第四導電盲孔、該等第五導電盲孔、該等第六導電盲孔、所述第一線路重分布層、所述第二線路重分布層、該等第一導電凸塊與該等第二導電凸塊為通過電鍍形成。

7.如權利要求2所述的一種線路重分布結構的制造方法，其特征在于，所述封裝層為通過壓合形成。