[發明專利]電子設備的框架及其制造方法

在審

• 申請號: 201610530241.6
• 申請日: 2016-07-07
• 公開（公告）號: CN107592770A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 邸希劍;趙玉奎;金成輝;趙鳴
• 申請（專利權）人: 天津三星通信技術研究有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H05K7/18
• 分類號: H05K7/18;H01Q1/44
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 王兆賡,張川緒

技術領域

本發明涉及一種電子設備制造技術領域。更具體地講，涉及一種電子設備的框架及其制造方法。

背景技術

隨著技術的不斷發展，國內外的電子設備廠商推出了金屬外框的電子設備，該種電子設備以其耐磨性、精美的外觀和良好的握持手感贏得了大眾的喜愛。

電子設備通常包括用于支持無線通信的天線，例如，用于支持局域網通信、語音和數據蜂窩電話通信、全球定位系統(GPS)通信等的天線。但是，金屬外框對無線信號的輻射產生的屏蔽效應，影響射頻性能，阻礙電子設備的無線通信。目前，為了消除金屬外框對天線的性能的影響，通常在設有天線的位置將金屬外框斷開數個縫隙，然后在縫隙嵌入塑料，使無線信號獲得與外界相通的輻射空間。然而，金屬和塑料之間的結合力較差，金屬和塑料相結合的部分容易出現裂紋或者斷裂，降低了電子設備的整機強度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子設備的框架及其制造方法，使電子設備的框架的整體強度提高。

本發明的一方面提供一種電子設備的框架，包括：金屬框和注塑體，其中，金屬框上具有縫隙，注塑體填充所述縫隙，金屬框的與注塑體相結合的面上形成有孔，注塑體具有與所述孔對應的凸起，所述凸起填充所述孔。

可選地，所述金屬框的與注塑體相結合的面和所述孔的內表面均設有凹坑，所述凹坑被注塑體填充。

可選地，所述縫隙沿金屬框的外側至內側的方向貫通所述金屬框的一個側邊。

可選地，所述縫隙的數量至少為一個。

可選地，每個金屬框的與注塑體相結合的面上的孔的數量為20個至30個。

可選地，所述孔的軸向與所述金屬框的與注塑體相結合的面的夾角為40度至50度。

可選地，所述孔為通孔和/或盲孔。

可選地，所述孔的深度為0.6毫米至1.0毫米。

可選地，所述孔為毫米級孔。

可選地，所述孔的直徑為0.3毫米至0.7毫米。

可選地，所述凹坑為納米級凹坑。

本發明的另一方面提供一種電子設備的框架的制造方法，包括：形成金屬框；在金屬框上形成縫隙；在所述金屬框的形成縫隙的截面上形成孔；在所述縫隙進行注塑，形成注塑體，從而所述注塑體填充所述縫隙并具有與所述孔對應的凸起，所述凸起填充所述孔。

可選地，所述制造方法還包括：在所述縫隙進行注塑之前，在所述金屬框的形成縫隙的截面和所述孔的內表面上形成凹坑，從而在形成注塑體后，所述凹坑被注塑體填充。

可選地，所述孔為毫米級孔。

可選地，所述凹坑為納米級凹坑。

根據本發明的電子設備的框架及其制造方法，通過在金屬框的與注塑體相結合的面上形成孔，增大金屬框與注塑體之間的接觸面積；然后，注塑體上的凸起填充所述孔，形成凸起與孔之間相互咬合的結構，從而提高金屬框和注塑體之間的結合力。

將在接下來的描述中部分闡述本發明另外的方面和/或優點，還有一部分通過描述將是清楚的，或者可以經過本發明的實施而得知。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其它目的、特點和優點將會變得更加清楚，其中：

圖1示出根據本發明的一個實施例的電子設備的框架的局部示意圖。

圖2示出圖1的電子設備的框架的金屬框局部示意圖。

圖3示出圖1的電子設備的框架的注塑體局部示意圖。

圖4示出根據本發明的另一實施例的電子設備的框架的凹坑局部示意圖。

圖5示出圖1的電子設備的框架的制造方法的流程圖。

具體實施方式

現在，將參照附圖更充分地描述不同的示例實施例，其中，一些示例性實施例在附圖中示出。

下面參照圖1至圖5描述根據本發明的實施例的電子設備的框架及其制造方法。

圖1示出根據本發明的一個實施例的電子設備的框架的局部示意圖。

參照圖1，本發明的實施例提供一種電子設備的框架，包括：金屬框100和注塑體200。

電子設備可以是便攜式電子設備或者其它合適的電子設備。例如，電子設備可以是智能手機、平板電腦、MP3播放器、智能手表等。

這里，金屬框100可限定電子設備的周邊(或外周)。作為示例，金屬框100可形成電子設備的側面邊框，即圍繞著與電子設備的屏幕所在面垂直的側面的邊框。優選地，金屬框100為具有四條對應邊的矩形環形狀的邊框。

金屬框100可以采用各種金屬材料。優選地，金屬框100采用的材料為鋁。