[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610528310.X | 申請(qǐng)日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106129031B | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于大全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山中際國創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;張小培 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
【說明書】：
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