[發(fā)明專利]芯片封裝結構及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610528310.X | 申請日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN106129031B | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 于大全 | 申請（專利權）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山中際國創(chuàng)知識產權代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;張小培 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華天科技（昆山）電子有限公司，未經華天科技（昆山）電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610528310.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種治療眼結膜炎的藥物及制備方法
- 下一篇：帶閱讀功能的音箱
