[發明專利]晶片封裝體的制造方法

有效

• 申請號: 201610520750.0
• 申請日: 2016-07-05
• 公開（公告）號: CN107579050B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 施養明;許宏源
• 申請（專利權）人: 慧隆科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50
• 代理公司: 11228 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 張秋越<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種晶片封裝體的制造方法，其包含提供一第一晶圓以及一熱擴散膜，將熱擴散膜的其中一面貼附在該第一晶圓的其中一面；在該熱擴散膜上開設多個缺口；提供一第二晶圓，將該熱擴散膜的另一面貼附在該第二晶圓的其中一面；將該第二晶圓裁切形成多個晶片，并且同時將該熱擴散膜裁切形成貼附在各該晶片的多個熱擴散層；提供一基板并且將該晶片設置在該基板；及提供對應該多個缺口的多個導線，并且將各該導線穿過對應的各該缺口連接于該基板與該晶片之間。依此制造方法制造的晶片封裝體可使晶片之發熱能夠均勻地擴散至整個晶片封裝體。

技術領域

本發明有關于晶片封裝體，特別是具有熱擴散層的晶片封裝體的制造方法。

背景技術

現有的晶片封裝體，例如CPU(中央處理器；Central Processing Unit)或是GPU(圖形處理器；Graphics Processing Unit)，其工作時皆會產生大量熱能，因此需要在晶片封裝體上設置散熱裝以冷卻晶片封裝體。一般的散熱系統是借由熱傳導的方式將晶片封裝體產生的熱能吸收至散熱系統內，再借由熱對流的方式將熱能發散至空氣中。為了使晶片封裝體與散熱系統之間的熱傳導效率優化，一般散熱系統會配置有一平面，并且能夠與晶片封裝體外表的另一平面貼合，進而通過此接觸面進行熱傳導。

一般而言，晶片并非均勻發熱體，而且通常會存在點發熱的情況，散熱系統與晶片封裝體的接觸面常是偏離發熱點，因此無論如何改良散熱系統，皆無法改善晶片封裝體與散熱系統之間的熱傳導效率。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種具有熱擴散層的晶片封裝體的制造方法。

本發明提供一種晶片封裝體的制造方法，包含：

a.提供一第一晶圓以及一熱擴散膜，并且將該熱擴散膜的其中一面貼附在該第一晶圓的其中一面；

b.在該熱擴散膜上開設多個缺口；

c.提供一第二晶圓，并且將該熱擴散膜的另一面貼附在該第二晶圓的其中一面；

d.將該第二晶圓裁切形成多個晶片，并且同時將該熱擴散膜裁切形成貼附在各該晶片的多個熱擴散層；

e.提供一基板并且將該晶片設置在該基板；及

f.提供對應該多個缺口的多個導線，并且將各該導線穿過對應的各該缺口連接于該基板與該晶片之間。

作為優選技術方案，在步驟f之后還包含步驟g：提供一封裝結構，并且將該封裝結構包覆該晶片。

作為優選技術方案，該熱擴散膜之內包含有導熱材料。

作為優選技術方案，該導熱材料為片狀石墨烯。

作為優選技術方案，在步驟c中，在該熱擴散膜上布設黏著劑并且貼附該第二晶圓。

作為優選技術方案，在步驟c與步驟d之間更包含步驟h：將該第一晶圓自該熱擴散膜上移除。

作為優選技術方案，在步驟d中，同時將該第一晶圓裁切形成貼附在各該熱擴散層的多個保護層。

依本發明所制造的晶片封裝體，其晶片上設設置有片狀石墨烯構成的熱擴散層，因此能夠避免熱能集中而降低晶片封裝體對外的熱傳導效率。其制造方法借由在裁切第二晶圓形成晶片之前將熱擴散膜貼附至第二晶圓，因此不需要將各熱擴散層分別貼附至各晶片。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的晶片封裝體的示意圖。

圖2是本發明第二實施例的晶片封裝體的示意圖。

圖3是本發明的晶片封裝體的制造方法的流程圖。

圖4至圖7 是本發明的晶片封裝體的制造方法的步驟示意圖。