[發明專利]晶片封裝體的制造方法有效
| 申請號： | 201610520750.0 | 申請日： | 2016-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN107579050B | 公開（公告）日： | 2019-11-15 |
| 發明（設計）人： | 施養明;許宏源 | 申請（專利權）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11228 北京匯澤知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張秋越<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市南*** | 國省代碼： | 中國臺灣;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片封裝體的制造方法，其特征在于，包含：
a.提供一第一晶圓以及一熱擴散膜，并且將該熱擴散膜的其中一面貼附在該第一晶圓的其中一面；
b.在該熱擴散膜上開設多個缺口；
c.提供一第二晶圓，并且將該熱擴散膜的另一面貼附在該第二晶圓的其中一面；
d.將該第二晶圓裁切形成多個晶片，并且同時將該熱擴散膜裁切形成貼附在各該晶片的多個熱擴散層；
e.提供一基板并且將該晶片設置在該基板；及
f.提供對應該多個缺口的多個導線，并且將各該導線穿過對應的各該缺口連接于該基板與該晶片之間。
2.如權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，在步驟f之后還包含步驟g：提供一封裝結構，并且將該封裝結構包覆該晶片。
3.如權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，該熱擴散膜之內包含有導熱材料。
4.如權利要求3所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，該導熱材料為片狀石墨烯。
5.如權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，在步驟c中，在該熱擴散膜上布設黏著劑并且貼附該第二晶圓。
6.如權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，在步驟c與步驟d之間更包含步驟h：將該第一晶圓自該熱擴散膜上移除。
7.如權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，特征在于，在步驟d中，同時將該第一晶圓裁切形成貼附在各該熱擴散層的多個保護層。
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