[發(fā)明專利]一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610519425.2 | 申請日： | 2016-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN106061111A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳軍權;武守坤;陳春;林映生;潘湛昌;胡光輝;李光平 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;廣東工業(yè)大學 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君;劉彥 |
| 地址： | 516008 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 降低 板面溢膠量 印制 電路板 局部 工藝 | ||
【說明書】：
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