[發(fā)明專利]一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610519425.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106061111A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳軍權(quán);武守坤;陳春;林映生;潘湛昌;胡光輝;李光平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H05K1/14 | 分類號(hào)： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君;劉彥 |
| 地址： | 516008 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 降低 板面溢膠量 印制 電路板 局部 工藝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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