[發(fā)明專利]焊盤加工方法及使用該方法的PCB板生產(chǎn)方法

有效

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• 申請日: 2016-07-04
• 公開（公告）號: CN107580421B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任軍成;葛春
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

本發(fā)明提供一種焊盤加工方法及使用該方法的PCB板生產(chǎn)方法，所述焊盤加工方法包括如下步驟：在鋪設(shè)有金屬箔的基板板面上形成阻焊層；對金屬箔的用于形成焊盤的焊盤區(qū)域進行遮擋，并使遮擋區(qū)域完全遮擋焊盤區(qū)域，且遮擋區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值；或者暴露出金屬箔的用于形成焊盤的焊盤區(qū)域，并使暴露區(qū)域完全暴露焊盤區(qū)域，且暴露區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值；對基板板面進行曝光顯影以形成焊盤。由此在對焊盤區(qū)域進行遮擋時，使遮擋區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值，或者對焊盤區(qū)域進行暴露時，使暴露區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值，從而能夠制作得到與目標(biāo)焊盤大小基本一致的焊盤。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板焊盤加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊盤加工方法及使用該方法的PCB板生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

在諸如球柵陣列(Ball Grid Array，簡稱BGA)的PCB產(chǎn)品上，通常會在一個底面上設(shè)置多個焊盤，用于與引腳或接腳焊接連接。在同一個底面上，所有焊盤成品的大小是否一致與組裝質(zhì)量有著直接且十分重要的關(guān)系。如果所有焊盤成品的大小一致，則電器件的引腳與焊盤焊接時，引腳能夠非常整齊的與焊盤焊接在一起，而且即便是某些引腳自身有歪斜，在熔融焊錫表面張力的作用下(該表面張力能夠?qū)⒁_帶至焊盤中心)，也能得到糾正，此時組裝質(zhì)量好，電氣信號傳遞質(zhì)量較高；如果焊盤成品的大小差異較大，則電器件的引腳與焊盤焊接時，在熔融焊錫表面張力的作用下，不同的引腳與不同大小焊盤的中心對齊，導(dǎo)致引腳排列雜亂，此時組裝質(zhì)量差，電氣信號傳遞質(zhì)量差。

現(xiàn)有技術(shù)中的焊盤一般有三種，第一種是獨立焊盤，如圖1所示，獨立在基板2上，不與周圍的金屬箔連接，制作時需要先對基板2上的金屬箔進行蝕刻，蝕刻出焊盤1的形狀，然后在基板2上涂覆阻焊油墨，對焊盤1進行遮擋后進行曝光顯影，由于遮擋時的面積通常大于焊盤1的面積，因而焊盤1的大小通常由蝕刻決定；第二種是金屬面焊盤，如圖2所示，焊盤1隱藏在金屬箔3內(nèi)，與周圍的金屬箔3連接，制作時需要先在基板2的金屬箔3上涂覆阻焊油墨，對焊盤1的區(qū)域遮擋后進行曝光顯影，其大小通常由遮擋面積決定，也即由開窗的大小決定；第三種是半金屬面半基面焊盤，如圖3所示，包括位于基板1上的第一部分4，和隱藏在金屬箔3上的第二部分5，其大小由蝕刻和開窗共同決定。

人們在制作獨立焊盤時，一般能夠制作得到與目標(biāo)形狀、大小一致的焊盤，但是在制作金屬面焊盤時，如圖2所示，其中虛線所示為目標(biāo)焊盤形狀，實現(xiàn)所示為實際焊盤形狀，實際焊盤通常會出現(xiàn)過大或過小的情況。而在制作半金屬面半基面焊盤時，更是經(jīng)常會出現(xiàn)形狀不規(guī)則的焊盤，如圖3和圖4所示，進而導(dǎo)致同一個底面上不同類型的焊盤大小差異明顯，導(dǎo)致引腳排列雜亂，組裝質(zhì)量差。

為了能夠生產(chǎn)出質(zhì)量更高的BGA封裝產(chǎn)品或類似的PCB成品，人們希望在焊盤的制作過程中，能夠制作出與目標(biāo)形狀、大小一致的焊盤，尤其是金屬面焊盤和半金屬面半基面焊盤，然而現(xiàn)有技術(shù)中尚未有行之有效的良好解決辦法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中在封裝底面上制作金屬面焊盤時，制作得到的焊盤形狀、大小與目標(biāo)焊盤形狀、大小不一致。

為此，本發(fā)明實施例提供一種焊盤加工方法，包括如下步驟：

在鋪設(shè)有金屬箔的基板板面上形成具有感光特性的阻焊層；

當(dāng)所述阻焊層采用負性光刻膠時，對所述金屬箔的用于形成焊盤的焊盤區(qū)域進行遮擋，使遮擋區(qū)域完全遮擋焊盤區(qū)域，并使遮擋區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值；或者當(dāng)所述阻焊層采用正性光刻膠時，暴露出所述金屬箔的用于形成焊盤的焊盤區(qū)域，并使暴露區(qū)域完全暴露焊盤區(qū)域，且暴露區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣一定數(shù)值；

對所述基板板面進行曝光顯影以形成焊盤。

作為一種優(yōu)選方案，所述遮擋區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣的數(shù)值為所述阻焊層的收縮值，或者所述暴露區(qū)域的邊緣超出焊盤區(qū)域的邊緣的數(shù)值為所述阻焊層的收縮值。