[發(fā)明專利]焊盤加工方法及使用該方法的PCB板生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610519318.X
• 申請(qǐng)日: 2016-07-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107580421B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任軍成;葛春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

1.一種焊盤加工方法，其特征在于：包括如下步驟：

對(duì)鋪設(shè)在基板(2)板面上的金屬箔(3)進(jìn)行蝕刻，以使所述金屬箔(3)具有凸出的第一部分(4)，所述第一部分(4)與位于所述金屬箔(3)內(nèi)的第二部分(5)共同作為所述焊盤(1)；

在所述基板(2)板面上形成具有感光特性的阻焊層；

當(dāng)所述阻焊層采用負(fù)性光刻膠時(shí)，對(duì)所述第一部分(4)和所述第二部分(5)進(jìn)行遮擋，并使遮擋區(qū)域完全遮擋焊盤區(qū)域，且遮擋區(qū)域的邊緣超出所述第一部分(4)的邊緣第一數(shù)值，超出所述第二部分(5)的邊緣第二數(shù)值；或者當(dāng)所述阻焊層采用正性光刻膠時(shí)，暴露出所述第一部分(4)和第二部分(5)，并使暴露區(qū)域完全暴露焊盤區(qū)域，且暴露區(qū)域的邊緣超出所述第一部分(4)的邊緣第一數(shù)值，超出所述第二部分(5)的邊緣第二數(shù)值，其中所述第一數(shù)值≥所述第二數(shù)值；

對(duì)所述基板(2)板面進(jìn)行曝光顯影以形成所述焊盤(1)；

所述第二數(shù)值為所述阻焊層的收縮值與補(bǔ)償值之和；

所述金屬箔(3)厚度＜65um時(shí)，所述補(bǔ)償值為0.75mil；

所述金屬箔(3)厚度≥65um且＜85um時(shí)，所述補(bǔ)償值為0.6mil；

所述金屬箔(3)厚度≥85um且＜105um時(shí)，所述補(bǔ)償值為0.25mil；

所述金屬箔(3)厚度≥105um且＜140um時(shí)，所述補(bǔ)償值為0mil。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤加工方法，其特征在于：所述阻焊層的收縮值為3-4mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤加工方法，其特征在于：所述對(duì)鋪設(shè)在基板(2)板面上的金屬箔(3)進(jìn)行蝕刻的步驟包括：

在所述金屬箔(3)上鋪設(shè)保護(hù)膜，使所述保護(hù)膜覆蓋包含所述第一部分(4)的設(shè)定區(qū)域，并使所述保護(hù)膜的覆蓋區(qū)域超出所述第一部分(4)的邊緣，超出數(shù)值為蝕刻補(bǔ)償值；

對(duì)所述金屬箔(3)進(jìn)行蝕刻，將未被所述保護(hù)膜覆蓋的金屬箔部分去除，使位于所述設(shè)定區(qū)域的金屬箔部分保留；

去除所述保護(hù)膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊盤加工方法，其特征在于：所述保護(hù)膜為干膜。

5.一種PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于：采用權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的焊盤加工方法形成焊盤(1)。