[發明專利]一種N型雙面電池的制造方法有效
| 申請號: | 201610514814.6 | 申請日: | 2016-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN106129173B | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發明(設計)人: | 楊潔;福克斯·斯蒂芬;蔣方丹;金浩;黃紀德;王東;王金藝 | 申請(專利權)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 羅滿 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 電池 制造 方法 | ||
技術領域
本發明屬于光伏設備制造技術領域,特別是涉及一種N型雙面電池的制造方法。
背景技術
1954年美國貝爾實驗室制備出世界上第一塊轉換效率為6%的單晶硅太陽電池,經過科學家六十多年的不斷探索,太陽電池取得了巨大的突破,最高轉換效率已經達到了46%(聚光多結GaAs)。占據光伏市場多年的P型晶硅太陽電池逐漸展現出效率增長疲態、光衰幅度過大等劣勢。雖然用Ga替代B原子摻雜可以避免光致衰減效應,但由此而引起的寬的電阻率分布范圍以及Fe元素污染問題,依然會制約P型電池效率的進一步提高。N型太陽電池則得益于其高效率、低衰減的優勢,成為光伏行業內新的研究熱點。在高效N型技術方面,最典型的代表是美國SunPower公司的IBC電池和日本Panasonic公司的HIT電池。但這兩種電池技術的缺點是生產設備非常昂貴、工藝復雜、制造成本很高,另外也具有很高的技術壁壘。而光伏行業的最終目標是降低發電成本,N型高效電池的研發必須避開復雜的技術路線以降低工藝成本。N型雙面電池的技術路線較之常規P型電池只增加了背面擴散與鈍化工藝,幾乎所有設備均可采用現有量產設備進行開發,增加的設備與工藝成本很低,是最有可能實現量產的。
制備雙面電池時,實現單面擴散的方法有:離子注入、單面刻蝕和涂膠擴散,這三種工藝都無法與現有常規多晶產線兼容,而且離子注入和單面刻蝕都需要引進昂貴的設備,而B膠則會在高溫擴散工藝中引入有機物污染。與常規多晶產線兼容的方法是是正面B擴完利用SiNx薄膜做背面P擴散掩膜,然后再利用HF去除正面SiNx、BSG和背面PSG薄膜。但是這樣就存在一個問題:SiNx薄膜經過P擴高溫后,刻蝕速率很低,從而導致刻蝕時間過長,這樣就會在背面形成多孔硅,而多孔硅會使背面比表面積增大,鈍化效果變差,電池復合增加,降低電池效率。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供了一種N型雙面電池的制造方法,能夠減少HF刻蝕的時間,避免了背面多孔硅的形成,從而有效降低電池背面的復合從而提高電池的并聯電阻和開路電壓,提高電池效率。
本發明提供的一種N型雙面電池的制造方法,包括:
對硅片進行清洗和表面制絨;
在所述硅片的正面和背面進行硼擴散,形成正面硼擴層和背面硼擴層,所述正面硼擴層的表面為硼硅玻璃;
在所述硅片的正面制備SiNx掩膜;
刻蝕掉所述SiNx掩膜和所述背面硼擴層;
利用所述硼硅玻璃對所述硅片正面形成保護,在所述硅片的背面進行磷擴散,形成背面磷擴層,所述背面磷擴層的表面為磷硅玻璃;
刻蝕掉所述硼硅玻璃和所述磷硅玻璃;
在所述硅片的正面和背面制備SiNx鈍化膜,并分別制備前電極和背電極。
優選的,在上述N型雙面電池的制造方法中,
所述刻蝕掉所述SiNx掩膜和所述背面硼擴層包括:
利用刻蝕液的濃度、刻蝕速率以及所述SiNx掩膜的厚度,計算出刻蝕時間,然后根據所述刻蝕時間,刻蝕掉所述SiNx掩膜和所述背面硼擴層。
優選的,在上述N型雙面電池的制造方法中,
所述刻蝕掉所述SiNx掩膜和所述背面硼擴層為:
利用濃度為5%至10%的HF溶液對折射率為2.1且厚度為30nm至40nm的SiNx掩膜刻蝕5分鐘至10分鐘。
優選的,在上述N型雙面電池的制造方法中,
所述刻蝕掉所述硼硅玻璃和所述磷硅玻璃為:
利用濃度為5%至10%的HF溶液對所述硼硅玻璃和所述磷硅玻璃刻蝕10分鐘至20分鐘。
優選的,在上述N型雙面電池的制造方法中,
所述在所述硅片的正面和背面制備SiNx鈍化膜包括:
在所述硅片的正面制備折射率范圍為2.04至2.11且厚度范圍為60nm至80nm的SiNx鈍化膜,在所述硅片的背面制備折射率范圍為2.04至2.11且厚度范圍為80nm至100nm的SiNx鈍化膜。
優選的,在上述N型雙面電池的制造方法中,
所述對硅片進行清洗和表面制絨包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





