[發明專利]屏蔽殼體組合及其線纜連接器

在審

• 申請號: 201610509341.0
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107546539A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 許慶仁
• 申請（專利權）人: 永泰電子(東莞)有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/502;H01R13/6581
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司44361
• 代理人: 馬靜

【技術領域】

本發明涉及一種殼體組合及其線纜連接器，特別涉及一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器。

【背景技術】

USB-IF協會于2014年8月11日所發布之，USB Type-C線纜和連接器標準規范1.0版中，為了傳送高頻數據，而要求極高的電磁屏蔽性能，為了符合前述規范，現有線纜連接器的屏蔽殼體組合，傾向于采用無縫殼體，其周邊封閉的結構可以由金屬片抽引工藝、金屬材料鑄造工藝等方法制成。

舉例而言，屏蔽殼體組合可包括兩個相互卡合的導電半殼體，為保證線纜連接器機構強度以及電磁屏蔽性能，前述導電半殼體之間，多采用焊接工藝固定，例如以激光點焊接的方式固定。前述方式雖然能夠實現線纜連接器的穩固組裝，然而，焊接步驟將使得制程繁復，且不易控制生產良率，進而提高制作成本。另外，拘束件或應力釋放絕緣件(Strain Relief)與導電半殼體的結合方式不夠密切而易生裂痕。再者，導電半殼體本身和彼此之間的開口或接縫過多，無法完整屏蔽電磁波。此外，不一致的導電半殼體結構在鑄造時需要額外造模。

綜上所述，針對前述或其他技術問題，有必要提供一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器，以簡化制程并提升良率。

【發明內容】

本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器，其能免除焊接導電殼體之制程；本發明的次一目的是改進拘束件的緩沖結構；本發明的另一目的是形成完整的電磁屏蔽結構；本發明的又一目的是節省模具。

本發明提供一種屏蔽殼體組合，其適于安裝至一線纜連接器以屏蔽電磁干擾，屏蔽殼體組合包括兩個導電半殼體、一環扣以及一拘束件，兩個導電半殼體之間以第一對凹凸結構互相匹配；環扣以一環部上的兩個相對扣部夾持兩個導電半殼體的前部；拘束件包覆兩個導電半殼體的后部。兩個導電半殼體藉由前方環扣和后方拘束件即可免除兩個導電半殼體之間的焊接。

上述的屏蔽殼體組合中，環部為一封閉環形且凸伸兩個相對扣部，兩個相對扣部分別對應兩個導電半殼體各自前部外側的一壁龕。兩個相對扣部藉由壁龕可更穩固夾持兩個導電半殼體。

上述的屏蔽殼體組合更進一步包括一前導電護套，一第二對凹凸結構分別位于前導電護套的后部和兩個導電半殼體之一的前部，前導電護套的后部藉由第二對凹凸結構卡合于兩個導電半殼體之間，環部環抱前導電護套外側。前導電護套、導電半殼體，以及環扣之間形成更完整的電磁屏蔽結構。

上述的屏蔽殼體組合中，第二對凹凸結構分別為前導電護套后方的一凸緣和兩個導電半殼體之一的一凹槽，凹槽位于兩個導電半殼體之一的前方內側，前導電護套藉由凸緣鑲嵌于凹槽中以卡合于兩個導電半殼體之間。

上述的屏蔽殼體組合中，兩個導電半殼體的結構一致，第一對凹凸結構位于兩個導電半殼體的外表面之內，其中兩個導電半殼體的一第一側部和一第二側部分別具有相對應的第一對凹凸結構。一致的導電半殼體結構在鑄造時無需額外造模，外表面之內的第一對凹凸結構提供對位功能和封閉結構。

上述的屏蔽殼體組合更進一步包括一后導電護套，后導電護套貼覆兩個導電半殼體以及拘束件的一頭部，其中頭部包覆兩個導電半殼體的后部。后導電護套、導電半殼體，以及環扣之間形成更完整的電磁屏蔽結構，且后導電護套更可強化兩個導電半殼體之間的結合，以進一步免除兩個導電半殼體之間的焊接步驟。

上述的屏蔽殼體組合中，后導電護套于周向上為一連續殼體，后導電護套具有一后蓋，后蓋具有僅容拘束件的一尾部通過的一穿孔。后蓋提供更完整的電磁屏蔽結構。

上述的屏蔽殼體組合中，后導電護套前方自內表面縮減厚度，以配合環部外周尺寸的方式形成一唇部，唇部內側卡合環部外側。

本發明提供一種線纜連接器，其適于插接一對接插座連接器，線纜連接器包括如上述的屏蔽殼體組合、一絕緣模組、一導電模組、一連接板，以及一線纜，其中絕緣模組前方形成一對接腔，對接腔用以容納對接插座連接器的一舌板，前導電護套貼覆于絕緣模組；導電模組配置于絕緣模組中，部分導電模組的后端向后突出于絕緣模組，前導電護套電性導通導電模組的一接地件；連接板前方電性導通后端，連接板位于兩個導電半殼體之間；線纜電性導通連接板的后方，兩個導電半殼體的后部各自具有一線纜部，線纜穿過線纜部，拘束件包覆線纜部和線纜之局部。

上述線纜連接器中，線纜部的尺寸大于線纜的尺寸，拘束件填塞于線纜和線纜部之間的空隙，以同時纏繞線纜和線纜部。