[發明專利]屏蔽殼體組合及其線纜連接器

在審

• 申請號: 201610509341.0
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107546539A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 許慶仁
• 申請（專利權）人: 永泰電子(東莞)有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/502;H01R13/6581
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司44361
• 代理人: 馬靜

1.一種屏蔽殼體組合，其適于安裝至一線纜連接器以屏蔽電磁干擾，其特征在于包括：

兩個導電半殼體，所述兩個導電半殼體之間以第一對凹凸結構互相匹配；

一環扣，其以一環部上的兩個相對扣部夾持所述兩個導電半殼體的前部；以及

一拘束件，其包覆所述兩個導電半殼體的后部。

2.如權利要求1所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：所述環部為一封閉環形且凸伸所述兩個相對扣部，所述兩個相對扣部分別對應所述兩個導電半殼體各自前部外側的一壁龕。

3.如權利要求1所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：更進一步包括一前導電護套，一第二對凹凸結構分別位于所述前導電護套的后部和所述兩個導電半殼體之一的前部，所述前導電護套的后部藉由所述第二對凹凸結構卡合于所述兩個導電半殼體之間，所述環部環抱所述前導電護套外側。

4.如權利要求3所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：所述第二對凹凸結構分別為前導電護套后方的一凸緣和所述兩個導電半殼體之一的一凹槽，所述凹槽位于所述兩個導電半殼體之一的前方內側，所述前導電護套藉由所述凸緣鑲嵌于所述凹槽中以卡合于所述兩個導電半殼體之間，其中所述前導電護套、所述導電半殼體、所述環扣、或所述拘束件內含、或本身是、或表面涂布可吸收或屏蔽電磁波的材料。

5.如權利要求1所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：所述兩個導電半殼體的結構一致，所述第一對凹凸結構位于所述兩個導電半殼體的外表面之內，其中所述兩個導電半殼體的一第一側部和一第二側部分別具有相對應的所述第一對凹凸結構。

6.如權利要求1所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：更進一步包括一后導電護套，所述后導電護套貼覆所述兩個導電半殼體以及所述拘束件的一頭部，其中所述頭部包覆所述兩個導電半殼體的后部。

7.如權利要求6所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：所述后導電護套于周向上為一連續殼體，所述后導電護套具有一后蓋，所述后蓋具有僅容所述拘束件的一尾部通過的一穿孔，其中所述導電半殼體、所述環扣、所述拘束件或所述后導電護套內含、或本身是、或表面涂布可吸收或屏蔽電磁波的材料。

8.如權利要求6所述的屏蔽殼體組合，其特征在于：所述后導電護套前方自內表面縮減厚度，以配合環部外周尺寸的方式形成一唇部，所述唇部內側卡合環部外側。

9.一種線纜連接器，其適于插接一對接插座連接器，其特征在于包括：

如權利要求3所述的屏蔽殼體組合；

一絕緣模組，其前方形成一對接腔，所述對接腔用以容納所述對接插座連接器的一舌板，所述前導電護套貼覆于所述絕緣模組；

一導電模組，其配置于所述絕緣模組中，部分所述導電模組的后端向后突出于所述絕緣模組，所述前導電護套電性導通所述導電模組的一接地件；

一連接板，其前方電性導通所述后端，所述連接板位于所述兩個導電半殼體之間；以及

一線纜，其電性導通所述連接板的后方，所述兩個導電半殼體的后部各自具有一線纜部，所述線纜穿過所述線纜部，所述拘束件包覆所述線纜部和所述線纜之局部。

10.如權利要求9所述的線纜連接器，其特征在于：所述線纜部的尺寸大于所述線纜的尺寸，所述拘束件填塞于所述線纜和所述線纜部之間的空隙，以同時纏繞所述線纜和所述線纜部。