[發(fā)明專利]貼合制程的元件搬送方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610504152.4
• 申請(qǐng)日: 2016-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN107517582B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方品淳;董圣鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬潤(rùn)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/02
• 分類號(hào): H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

本發(fā)明貼合制程的元件搬送方法及裝置，包括：使第一元件被以第一傳送流路進(jìn)行搬送；使第二元件被以第二傳送流路進(jìn)行搬送；使該第一元件被一移載機(jī)構(gòu)的一移載座自該第一傳送流路以膠帶粘附提取，該移載機(jī)構(gòu)的該移載座并循一移載路徑將被該膠帶黏附的該第一元件由該第一傳送流路移載至該第二傳送流路與該第二元件貼合；其中，該第一元件粘附于一離形膜上，該第一元件的貼合部位被粘附提取時(shí)，以正壓氣體經(jīng)由該離形膜上的一貫通孔對(duì)該第一元件的貼合部位進(jìn)行噴吹。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種搬送方法及裝置，尤指一種撓性基板的電子元件與一載體貼合制程中用來搬送待貼合元件的貼合制程的元件搬送方法及裝置。

【背景技術(shù)】

按，一般電子元件的種類廣泛，然基于必要的需求常有將二種以上的電子元件結(jié)合者，例如撓性基板(Flexible substrate，又稱軟性印刷電路板FPC)與一載體的貼合，此種撓性基板的電子元件與一載體貼合的方法，先前技術(shù)中所采用者包括以熱源進(jìn)行壓合的方式，以及以粘膠進(jìn)行貼合的方式，茲以粘膠進(jìn)行貼合的方式為例，先前技術(shù)通常采用人工逐一取用撓性基板將其逐一覆設(shè)于欲貼合其上的載體，再于貼合后予以敷平，以確定粘貼定位。

【發(fā)明內(nèi)容】

該先前技術(shù)僅適用于少量的貼合作業(yè)，對(duì)于大量的撓性基板貼合除將耗用龐大的人力資源，對(duì)于貼合的品質(zhì)亦構(gòu)成疑慮，而由于時(shí)下智慧型手機(jī)盛行，其量大且輕薄短小、功能強(qiáng)的屬性，使撓性基板的面積更微小，其上的電子線路布設(shè)亦3D化，已不再僅是單純的2D線路布設(shè)，故其粘覆在載體的位置精確性要求更高，產(chǎn)能效率的提升與產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性要求亦日益嚴(yán)苛，加上人工成本逐日攀升，實(shí)不容再以人工進(jìn)行貼合作業(yè)。

爰是，本發(fā)明的目的，在于提供一種使撓性基板元件可作有效率搬送的貼合制程的元件搬送方法。

本發(fā)明的另一目的，在于提供一種撓性基板元件可作有效率搬送的貼合制程的元件搬送裝置。

本發(fā)明的又一目的，在于提供一種使用如所述貼合制程的元件搬送方法的裝置。

依據(jù)本發(fā)明目的的貼合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一傳送流路進(jìn)行搬送；使第二元件被以第二傳送流路進(jìn)行搬送；使該第一元件被一移載機(jī)構(gòu)的一移載座自該第一傳送流路以膠帶粘附提取，該移載機(jī)構(gòu)的該移載座并循一移載路徑將被該膠帶黏附的該第一元件由該第一傳送流路移載至該第二傳送流路與該第二元件貼合；其中，該第一元件粘附于一離形膜上，該第一元件的貼合部位被粘附提取時(shí)，以正壓氣體經(jīng)由該離形膜上的一貫通孔對(duì)該第一元件的貼合部位進(jìn)行噴吹。

依據(jù)本發(fā)明另一目的的貼合制程的元件搬送裝置，包括：一盛載有第一元件的第一盤組件；一盛載有第二元件的第二盤組件；一移載機(jī)構(gòu)，提取該該第一元件并移載貼合于該第二元件上；該第一盤組件被一第一傳送流路上設(shè)有一第一輸送滑軌的一第一軌座上可被驅(qū)動(dòng)而以水平方向進(jìn)行位移的一第一載座進(jìn)行搬送；該第二盤組件被一第二傳送流路上設(shè)有一第二輸送滑軌的一第二軌座上可被驅(qū)動(dòng)而以水平方向進(jìn)行位移的一第二載座進(jìn)行搬送；該移載機(jī)構(gòu)包括：一移載軌座，其上設(shè)有移載軌道，移載軌道上設(shè)有一移載座，該移載座上設(shè)有一貼合機(jī)構(gòu)及一膠帶機(jī)構(gòu)，該移載座可位移于該第一輸送滑軌上第一載座與第二輸送滑軌上第二載座間，以該貼合機(jī)構(gòu)連動(dòng)該膠帶機(jī)構(gòu)所提供的膠帶，粘附該第一盤組件中的第一元件并移載至第二盤組件中貼合于第二元件上；其中，該第一盤組件上設(shè)有一離形膜，該第一元件粘附于該離形膜上；該第一元件的貼合部位被粘附提取時(shí)，以正壓氣體經(jīng)由該離形膜上的一貫通孔對(duì)該第一元件的貼合部位進(jìn)行噴吹。

依據(jù)本發(fā)明又一目的的貼合制程的元件搬送裝置，包括：使用如所述貼合制程的元件搬送方法的裝置。