[發(fā)明專利]貼合制程的元件搬送方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610504152.4
• 申請日: 2016-06-30
• 公開（公告）號: CN107517582B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方品淳;董圣鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

1.一種貼合制程的元件搬送方法，包括：

使第一元件被以第一傳送流路進(jìn)行搬送；

使第二元件被以第二傳送流路進(jìn)行搬送；

使該第一元件被一移載機構(gòu)的一移載座自該第一傳送流路以膠帶粘附提取，該移載機構(gòu)的該移載座并循一移載路徑將被該膠帶黏附的該第一元件由該第一傳送流路移載至該第二傳送流路與該第二元件貼合；其中，該第一元件粘附于一離形膜上，該第一元件的貼合部位被粘附提取時，以正壓氣體經(jīng)由該離形膜上的一貫通孔對該第一元件的貼合部位進(jìn)行噴吹。

2.如權(quán)利要求1所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該第一元件以多個呈矩陣排列于一第一盤組件中，該第二元件以多個呈矩陣排列于一第二盤組件中。

3.如權(quán)利要求1所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該第一元件被移載機構(gòu)循一移載路徑移載至第二傳送流路與第二元件貼合后，移載機構(gòu)回移至第一傳送流路進(jìn)行下一次的第一元件搬送，此時該第二傳送流路上已貼合的第一元件、第二元件被一壓合機構(gòu)進(jìn)行壓合。

4.如權(quán)利要求1所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該移載機構(gòu)循移載路徑移載第一元件前或后，以一第一檢視單元由上往下進(jìn)行檢視第一元件，檢視時使第一元件被與一第一輔助機構(gòu)上抵座連動。

5.如權(quán)利要求1所述貼合制程的元件搬送方法，包括：以一貼合機構(gòu)的一抵壓模連動膠帶具有粘膠的一側(cè)抵覆于第一元件并予粘附提取，使第一元件自離形膜脫離；該第一元件被粘附提取時，以負(fù)壓對該離形膜進(jìn)行吸附。

6.如權(quán)利要求5所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該貼合機構(gòu)的抵壓模連動膠帶時，膠帶繞經(jīng)抵壓模兩側(cè)，并受抵壓模以負(fù)壓吸附。

7.如權(quán)利要求5所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，完成貼合后，該膠帶被驅(qū)動使該膠帶與該第一元件的貼合部位分離；其中，該膠帶與該第一元件的貼合部位粘附狀態(tài)脫離時，提供負(fù)壓吸力使該第二元件下方受到吸附。

8.如權(quán)利要求5所述貼合制程的元件搬送方法，包括：一第一對位檢測步驟：以一第一檢視單元對應(yīng)位于離形膜上待提取的第一元件由上往下進(jìn)行檢測；一提取步驟，依據(jù)該第一對位檢測步驟取得的位置信息，使貼合機構(gòu)的抵壓模對應(yīng)該待提取的第一元件進(jìn)行提取。

9.如權(quán)利要求1所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：使該第一元件上方表面被一貼合機構(gòu)的一抵壓模連動的膠帶粘附；使該被粘附的第一元件被移至對應(yīng)該第二元件預(yù)設(shè)定位上方；使該第一元件抵貼于第二元件的預(yù)設(shè)定位。

10.如權(quán)利要求9所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該貼合機構(gòu)的抵壓模上膠帶粘附的第一元件被移至對應(yīng)一第二元件預(yù)設(shè)定位上方前，先移經(jīng)一第二檢視單元上方被由下往上進(jìn)行檢視以取得下方位置信息。

11.如權(quán)利要求9所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該第一元件抵貼于第二元件的預(yù)設(shè)定位后，執(zhí)行以一第一檢視單元對已完成貼合于第二元件上的第一元件由上往下進(jìn)行檢測，以取得其位置信息。

12.如權(quán)利要求9所述貼合制程的元件搬送方法，其特征在于，該第一元件抵貼于第二元件的預(yù)設(shè)定位后，執(zhí)行以一壓合機構(gòu)對已完成貼合的第一元件上表面進(jìn)行壓抵，以使第一元件與第二元件充份貼合。