[發明專利]一種白膠、LED燈珠及其的封裝方法

有效

• 申請號: 201610496874.X
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107546301B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 郭政偉
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種白膠、LED燈珠及其的封裝方法，其中，LED燈珠中包括熒光粉，白膠層，還包括LED支架、LED芯片和硅膠透鏡，LED芯片設置于LED支架的上表面；熒光粉通過噴涂等其他方式設置在LED芯片的上表面、側邊和LED支架上表面；硅膠透鏡設置在芯片熒光粉上表面和中層白膠層的上表面。在封裝的過程中，由于除芯片正上方熒光粉外，其他地方都被白膠層覆蓋，使得封裝得到的LED燈珠從外形上看只會有LED芯片正上方發光區顯現出來，其他地方均被鋪滿白膠，從而得到清晰均勻的光斑，提升燈珠中心光強，解決了現有的LED支架熒光粉被激發和芯片側面漏藍光的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤指一種白膠、LED燈珠及其的封裝方法。

背景技術

發光二極管簡稱LED(Light Emitting Diode)，其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管。其中，砷化鎵二極管發紅光，磷化鎵二極管發綠光，碳化硅二極管發黃光，氮化鎵二極管發藍光。初時多用作為指示燈、顯示發光二極管板等；隨著白光LED的出現，逐漸被用作照明。目前，白光LED已廣泛運用于各種照明領域，如移動照明、背光、閃光燈、汽車照明等。

目前，一般來說都是使用熒光粉薄片對LED芯片進行封裝得到LED燈珠。傳統的LED燈珠由LED支架、LED芯片、熒光粉、透鏡組成，然后通過施加電流，這樣LED芯片即可發出正常的白光。

但是，上述LED有三大致命缺點：1).芯片本身材質吸光，亮度會損失3％～6％；2).不管是垂直類單面發光芯片還是倒裝藍寶石芯片，側面都會有一定比例的藍光射出混光之后會有一定程度的影響燈珠的整體色溫；3).底板存在綠油、熒光粉等有顏色的物質會對光進行一定的吸收，4).發光角度較正常透鏡的發光角度會偏大，并且燈珠中心光強不夠，因而一種能夠解決由于普通LED封裝所造成角度偏大、燈珠中心光強不夠，色溫不對，并且可以提升LED燈珠亮度的白膠封裝方式LED燈珠成為了一種需求。

發明內容

針對上述問題，本發明在提供一種白膠、LED燈珠及其的封裝方法，其通過改變LED的封裝結構，提升LED燈珠的亮度，同時能夠減小該LED燈珠的發光角度，增加其中心光強。

本發明提供的技術方案如下：

一種白膠，由樹脂硅膠和反光粉組成，所述樹脂硅膠為甲基類硅膠或苯基類硅膠；所述樹脂硅膠和所述反光粉的重量比范圍為1:0.01～1:1，所述反光粉顆粒的直徑范圍為0.01um～100um。

在本技術方案中，反光粉為氧化物，且外觀顯白色；樹脂硅膠為甲基類硅膠或苯基類硅膠，

進一步優選地，在所述白膠中，所述樹脂硅膠和所述反光粉的重量比為1:0.4；所述反光粉顆粒的直徑為10um。

在本技術方案中，樹脂硅膠選用道康寧OE系列。

一種LED燈珠，包括上述白膠制成的白膠層，還包括LED支架、LED芯片、熒光粉層以及硅膠透鏡，其中，

所述LED芯片設于所述LED支架的上表面；

所述熒光粉層設于所述LED芯片上表面，或所述熒光粉層設于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆蓋的區域；

所述白膠層設于所述熒光粉層上表面，且所述白膠層設于未被所述LED芯片覆蓋的區域；

所述硅膠透鏡設于所述熒光粉層和白膠的上表面。

進一步優選地，所述熒光粉層的厚度為30～50um，且通過噴涂的方式覆蓋在所述LED芯片上表面，或覆蓋在所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆蓋的區域。

一種LED燈珠的封裝方法，應用于上述LED燈珠，所述封裝方法包括以下步驟：