[發(fā)明專利]一種白膠、LED燈珠及其的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610496874.X
• 申請(qǐng)日: 2016-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107546301B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭政偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠中包括由白膠制成的白膠層，還包括LED支架、LED芯片、熒光粉層以及硅膠透鏡，其中，

所述LED芯片設(shè)于所述LED支架的上表面；

所述熒光粉層設(shè)于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆蓋的區(qū)域；

所述白膠層設(shè)于所述熒光粉層上表面，且所述白膠層設(shè)于未被所述LED芯片覆蓋的區(qū)域；白膠層均勻的分布在底板上并包裹在涂覆了熒光粉層的LED芯片周圍；

所述硅膠透鏡設(shè)于所述熒光粉層和白膠的上表面；

所述白膠由樹(shù)脂硅膠和反光粉組成，所述樹(shù)脂硅膠為甲基類硅膠或苯基類硅膠；所述樹(shù)脂硅膠和所述反光粉的重量比范圍為1:0.01～1:1，所述反光粉顆粒的直徑范圍為0.01um～100um。

2.如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述熒光粉層的厚度為30～50um，且通過(guò)噴涂的方式覆蓋在所述LED芯片上表面，或覆蓋在所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆蓋的區(qū)域。

3.一種LED燈珠的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，所述封裝方法包括以下步驟：

S1將LED芯片設(shè)于LED支架上表面；

S2將所述熒光粉層設(shè)于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆蓋的區(qū)域；

S3將白膠層設(shè)于熒光粉層上表面未被LED芯片覆蓋的區(qū)域；白膠層均勻的分布在底板上并包裹在涂覆了熒光粉層的LED芯片周圍；

S4將透明硅膠設(shè)于所述熒光粉層和白膠的上表面，完成所述LED燈珠的封裝。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，在步驟S3中具體包括：通過(guò)點(diǎn)膠成線的方式在熒光粉層上表面未被LED芯片覆蓋的區(qū)域制備白膠層。

5.如權(quán)利要求4所述的封裝方法，其特征在于，在步驟S3中，通過(guò)點(diǎn)膠氣壓、點(diǎn)膠頭的大小以及點(diǎn)膠速度控制白膠層的厚度。