[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610494987.6 | 申請日: | 2016-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN106611714B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金陽瑞;杜旺朱;李吉弘;張民華;金東和;李旺求;黃金良;崔美京 | 申請(專利權(quán))人: | 艾馬克科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/50;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司: | 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408 | 代理人: | 林柳岑;王興 |
| 地址: | 美國亞利桑那州85*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
半導(dǎo)體裝置及其制造方法。一種半導(dǎo)體封裝及一種其制造方法,所述半導(dǎo)體封裝及其制造方法能夠減小所述半導(dǎo)體封裝的大小并且提高產(chǎn)品可靠性。在非限制性實(shí)例實(shí)施例中,所述方法可以包括在晶片上形成插入件,在所述插入件上形成至少一個(gè)加固部件,將至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片耦合且電連接到所述插入件,用底膠填充所述半導(dǎo)體裸片與所述插入件之間的區(qū)域,并且使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半導(dǎo)體裸片和所述底膠。
本申請引用、主張2015年10月22日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的且標(biāo)題為“用于制造半導(dǎo)體封裝的方法以及使用所述方法的半導(dǎo)體封裝(METHOD FOR FABRICATINGSEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME)”的第10-2015-0147395號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)并主張所述韓國專利申請的權(quán)益,所述韓國專利申請的內(nèi)容在此以全文引入的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
當(dāng)前用于形成感測器裝置(例如,指紋感測器裝置)的半導(dǎo)體封裝和方法并不適當(dāng),例如,會(huì)導(dǎo)致感測準(zhǔn)確性和/或裝置可靠性不足、可制造性問題、裝置比需要的更厚、裝置難以整合到其它產(chǎn)品中和/或整合到其它產(chǎn)品中的成本高、等等。通過比較常規(guī)和傳統(tǒng)方法與如在本申請的其余部分中參考圖式闡述的本發(fā)明,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將顯而易見此類方法的另外的限制和缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各種方面提供一種半導(dǎo)體封裝及一種其制造方法,所述半導(dǎo)體封裝及其制造方法能夠減小半導(dǎo)體封裝的大小并且能夠提高產(chǎn)品可靠性。在非限制性實(shí)例實(shí)施例中,所述方法可以包括在晶片上形成插入件,在插入件上形成至少一個(gè)加固部件,將至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片耦合且電連接到插入件,用底膠填充半導(dǎo)體裸片與插入件之間的區(qū)域,并且使用包封物包封插入件上的加固部件、半導(dǎo)體裸片和底膠。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖;
圖2A到2K是示出圖1中所示的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的橫截面圖;
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖;
圖4A到4C是示出圖3中所示的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的橫截面圖;
圖5是示出在根據(jù)本發(fā)明的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法中形成加固部件的步驟的另一實(shí)施例的平面圖;以及
圖6是示出在根據(jù)本發(fā)明的用于制造半導(dǎo)體封裝的方法中形成加固部件的步驟的又另一實(shí)施例的平面圖。
具體實(shí)施方式
以下論述通過提供實(shí)例來呈現(xiàn)本發(fā)明的各種方面。此類實(shí)例是非限制性的,并且由此本發(fā)明的各種方面的范圍應(yīng)不必受所提供的實(shí)例的任何特定特征限制。在以下論述中,短語“例如”和“示例性”是非限制性的且通常與“借助于實(shí)例而非限制”、“例如且不加限制”等等同義。
如本文中所使用,“和/或”意指通過“和/或”聯(lián)結(jié)的列表中的項(xiàng)目中的任何一個(gè)或多個(gè)。作為一實(shí)例,“x和/或y”意指三元素集合{(x),(y),(x,y)}中的任何元素。換句話說,“x和/或y”意指“x和y中的一個(gè)或兩個(gè)”。作為另一實(shí)例,“x、y和/或z”意指七元素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何元素。換句話說,“x、y和/或z”意指“x、y和z中的一個(gè)或多個(gè)”。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





