[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610494987.6
• 申請(qǐng)日: 2016-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN106611714B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金陽(yáng)瑞;杜旺朱;李吉弘;張民華;金東和;李旺求;黃金良;崔美京
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 艾馬克科技公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/50;H01L23/14;H01L23/31
• 代理公司: 北京寰華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 林柳岑;王興

1.一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，所述方法包括：

在晶片上形成插入件；

在所述插入件的頂表面上形成導(dǎo)電的多個(gè)加固部件，其中所述多個(gè)加固部件在組件空間周圍限定了不連續(xù)的壁；

在所述組件空間內(nèi)將至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片耦合且電連接到所述插入件的所述頂表面；

用底膠填充所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片與所述插入件的所述頂表面之間的區(qū)域；以及

使用包封物包封所述插入件上的所述多個(gè)加固部件、所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片和所述底膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述多個(gè)加固部件包括在所述插入件的邊緣處形成所述多個(gè)加固部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述多個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件分別地形成在所述組件空間的對(duì)應(yīng)拐角處，并且包括第一加固部件部分和垂直于所述第一加固部件部分的第二加固部件部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述多個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件包括第三加固部件部分，其中所述第三加固部件部分包括：

第一端部，耦合到所述第一加固部件部分和所述第二加固部件部分；以及

第二端部，從所述第一加固部件部分與所述第二加固部件部分且朝向所述組件空間延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述多個(gè)加固部件包括在所述插入件上由導(dǎo)電材料一起形成導(dǎo)電墊以及所述多個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件的至少一部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中對(duì)所述區(qū)域進(jìn)行填充包括：

用所述底膠完全覆蓋所述插入件的所述頂表面的暴露部分；以及

使所述多個(gè)加固部件中的至少一個(gè)加固部件的側(cè)表面與所述底膠接觸，其中所述至少一個(gè)加固部件防止所述底膠流至所述插入件的外側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述包封物在所述插入件的所述頂表面上方延伸，使得所述插入件的所述頂表面與所述包封物的頂表面之間的距離至少與所述插入件的所述頂表面與所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片的頂表面之間的距離一樣大。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在所述包封之后：

將所述晶片從所述插入件移除；

在所述插入件的底側(cè)上形成導(dǎo)電凸塊；以及

鋸切所述多個(gè)加固部件與所述插入件以形成單個(gè)的半導(dǎo)體封裝。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，包括在所述形成所述導(dǎo)電凸塊之后，形成包圍所述包封物并且電連接到所述多個(gè)加固部件的屏蔽層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

所述包封包括用所述包封物填充所述底膠和所述多個(gè)加固部件之間的周邊區(qū)域，使得所述包封物在所述周邊區(qū)域中接觸所述插入件的所述頂表面；以及

所述方法包括在所述包封之后形成模具直通孔，所述模具直通孔穿過(guò)介于所述包封物的頂表面到所述插入件的所述頂表面的所述周邊區(qū)域中的所述包封物。

11.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

插入件，包括插入件頂側(cè)和插入件底側(cè)；

至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片，耦合到所述插入件頂側(cè)且電連接到所述插入件；

導(dǎo)電的多個(gè)加固部件的不連續(xù)的壁，耦合到所述插入件頂側(cè)且圍繞至所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片；

底膠，填充所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片與所述插入件頂側(cè)之間的區(qū)域；以及

包封物，包封所述插入件上的所述多個(gè)加固部件的所述不連續(xù)的壁、所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片和所述底膠。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述多個(gè)加固部件的所述不連續(xù)的壁置于所述插入件的邊緣處。