[發明專利]晶體管封裝結構

在審

• 申請號: 201610488155.3
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN107546190A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 廖奇泊;徐維;周雯
• 申請（專利權）人: 廈門芯晶亮電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明屬于半導體領域，具體涉及一種晶體管外形封裝結構的改進。

背景技術

TO-220晶體管外形封裝(Transistor Outline Package)是一種在功率器件中廣泛應用的封裝形式，特點是元器件背部有大面積的金屬，可連接散熱片進行散熱，因此TO-220可以提供較高的耗散功率。一般TO-220封裝器件的背面金屬與系統母線連接，存在較高電壓。使用金屬螺母固定TO-220器件到散熱片上時需要在金屬定位孔和螺母間加入絕緣子來隔離電壓。因此在安裝TO-220封裝的功率器件時增加了一個加裝絕緣子的操作步驟，提高了終端應用廠商的物料成本，人工成本，延長生產周期，并降低系統的可靠性。為了解決這個問題，TO-220F應運而生。TO-220F采用全包封方案，定位孔沒有金屬裸露，安裝時不需要加裝絕緣子，解決了電壓隔離問題。但是全包封結構帶來的是結殼熱阻升高，散熱能力下降，只適用于較小功率的場合，無法滿足大電流高功率應用。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種即保留TO-220封裝的高耗散功率，又解決器件定位孔與散熱片之間的電壓隔離問題的晶體管封裝結構。

為解決上述技術問題，本發明提供的一種晶體管封裝結構，包括：底座，在所述底座的上部設有定位孔；引腳，所述引腳的一端與所述底座的底部連接；包裝體，所述包裝體設置在所述底座上；其中所述包裝體包括：第一包裝單元，所述第一包裝單元設置在所述底座的一側的上部，在所述第一包裝單元上設有通孔，所述通孔的位置及形狀與所述定位孔的位置及形狀相匹配；第二包裝單元，所述第二包裝單元設置在所述底座的一側的下部，所述第二包裝單元與所述第一包裝單元連接。

優選地，在所述第二包裝單元的上端設有開口，所述底座的下部從所述開口插入所述第二包裝單元內，所述引腳的端部從所述第二包裝單元的底端穿出。

優選地，在所述第二包裝單元上設有散熱窗，所述散熱窗設置在所述底座的另一側。

優選地，在所述定位孔內設有絕緣環。

優選地，所述第一包裝單元為梯形。

優選地，所述包裝體與所述絕緣環的材質為塑封膠。

優選地，所述底座的材質為金屬。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：無需加裝絕緣子即可隔離電壓，封裝底部的大面積金屬裸露可以有效導出器件內部熱量，滿足大功率應用需要。本發明可以減少終端應用廠商物料需求，簡化安裝過程，降低人工成本，最終從根本上提高系統穩定性與可靠性。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯。

圖1為本發明晶體管封裝結構正視圖；

圖2為本發明晶體管封裝結構側視圖；

圖3為本發明晶體管封裝結構后視圖。

圖中：

1-底座2-定位孔3-引腳

4-第一包裝單元5-第二包裝單元6-散熱窗

7-絕緣環

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變化和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。

如圖1～圖3所示，本發明晶體管封裝結構，從封裝正面和側面可以看到，器件上部金屬底座1的定位孔2部分被塑封膠材質的第一包裝單元4和第二包裝單元5覆蓋，引腳3從第二包裝單元5的底部穿出。從封裝背面可以看到，金屬底座1的定位孔2內有塑封膠絕緣環7設計，可以保證在金屬螺母安裝的整個通路上與器件金屬底座1實現電壓隔離。

可實現金屬底座1與安裝螺母之間被塑封膠體完全隔離，同時保留了大面積背面金屬底座1通過散熱窗6裸露加強散熱，在保持TO220大功率應用優勢同時，達到易于安裝的目的，實現隔離電壓和大功率應用的結合，最終達到提高系統穩定性與可靠性的目標。

以上對本發明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發明并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變化或修改，這并不影響本發明的實質內容。在不沖突的情況下，本申請的實施例和實施例中的特征可以任意相互組合。