[發明專利]晶體管封裝結構在審
| 申請號： | 201610488155.3 | 申請日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN107546190A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 廖奇泊;徐維;周雯 | 申請（專利權）人： | 廈門芯晶亮電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 361028 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體管封裝結構，其特征在于，包括：
底座，在所述底座的上部設有定位孔；
引腳，所述引腳的一端與所述底座的底部連接；
包裝體，所述包裝體設置在所述底座上；其中
所述包裝體包括：
第一包裝單元，所述第一包裝單元設置在所述底座的一側的上部，在所述第一包裝單元上設有通孔，所述通孔的位置及形狀與所述定位孔的位置及形狀相匹配；
第二包裝單元，所述第二包裝單元設置在所述底座的一側的下部，所述第二包裝單元與所述第一包裝單元連接。
2.根據權利要求1所述的晶體管封裝結構，其特征在于，在所述第二包裝單元的上端設有開口，所述底座的下部從所述開口插入所述第二包裝單元內，所述引腳的端部從所述第二包裝單元的底端穿出。
3.根據權利要求2所述的晶體管封裝結構，其特征在于，在所述第二包裝單元上設有散熱窗，所述散熱窗設置在所述底座的另一側。
4.根據權利要求1所述的晶體管封裝結構，其特征在于，在所述定位孔內設有絕緣環。
5.根據權利要求1所述的晶體管封裝結構，其特征在于，所述第一包裝單元為梯形。
6.根據權利要求4所述的晶體管封裝結構，其特征在于，所述包裝體與所述絕緣環的材質為塑封膠。
7.根據權利要求1所述的晶體管封裝結構，其特征在于，所述底座的材質為金屬。
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