[發明專利]一種LED芯片的切割及劈裂方法有效
| 申請號： | 201610488127.1 | 申請日： | 2016-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN107546300B | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 鄺耘豐;楊杰;封波;龔文明 | 申請（專利權）人： | 晶能光電（江西）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 切割 劈裂 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片的切割及劈裂方法，其特征在于，所述LED芯片的下表面包括背面金屬層，所述切割及劈裂方法包括：
S1 在LED芯片上表面切割出一預設厚度的槽；
S2 沿LED芯片下表面進行劈裂，完成對所述LED芯片的完全劈裂；
在步驟S2中，具體包括：
S21 沿LED芯片下表面進行第一次劈裂，將所述背面金屬層外的LED芯片劈開；
S22 沿LED芯片下表面進行第二次劈裂，將所述背面金屬層劈裂，完成對所述LED芯片的完全劈裂；
所述預設厚度大于所述LED芯片厚度的1/8。
2.如權利要求1所述的切割及劈裂方法，其特征在于，在步驟S1中具體包括：
于所述LED芯片上表面沿管芯中間的切割道切割出預設厚度的槽。
3.如權利要求1所述的切割及劈裂方法，其特征在于，在步驟S21中具體包括：
S211 將所述LED芯片放置在芯片劈裂機臺上；
S212 沿LED芯片下表面中與步驟S1中切割出來的槽的相對位置處對LED芯片進行第一次劈裂。
4.如權利要求3所述的切割及劈裂方法，其特征在于，在步驟S22中具體包括：
于LED芯片下表面中步驟S212的劈裂位置對所述LED芯片進行第二次劈裂，將所述背面金屬層劈裂，完成對所述LED芯片的完全劈裂。
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