[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610487376.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106611767B | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李宰演 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/24 | 分類號(hào): | H01L27/24;H01L27/22;H01L27/115;H01L21/768;G11C13/00;G11C11/02;G11C16/02 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 李少丹;許偉群 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 及其 制造 方法 | ||
1.一種包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的電子設(shè)備,其中,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器包括:
多個(gè)第一線,沿著第一方向延伸;
多個(gè)第二線,沿著與第一方向垂直的第二方向延伸;
多個(gè)可變電阻元件,設(shè)置在第一線與第二線之間;以及
插塞,連接到每個(gè)第一線的第一部分,其中,插塞沿第三方向與可變電阻元件分隔開、且沿第三方向不與可變電阻元件交迭,第三方向與第一方向和第二方向垂直,
其中,每個(gè)第一線沿第三方向設(shè)置在可變電阻元件與插塞之間;
其中,插塞包括導(dǎo)電層和具有比導(dǎo)電層的電阻值高的電阻值的材料層;
其中,在用于將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在可變電阻元件中的寫入操作中,插塞的導(dǎo)電層和材料層被用作電流路徑,以及
其中,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器還包括導(dǎo)電插塞,導(dǎo)電插塞連接到每個(gè)第一線的第二部分,第二部分與第一部分分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,材料層包括電介質(zhì)材料或半導(dǎo)體材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,材料層對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的操作電流表現(xiàn)出類歐姆特征。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,導(dǎo)電層和材料層沿第三方向?qū)盈B。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,材料層的厚度小于導(dǎo)電層的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,在用于讀取儲(chǔ)存在可變電阻元件中的數(shù)據(jù)的讀取操作中,導(dǎo)電插塞被用作電流路徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,插塞和導(dǎo)電插塞設(shè)置在第一方向上,所述多個(gè)可變電阻元件設(shè)置在插塞與導(dǎo)電插塞之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,插塞和導(dǎo)電插塞相對(duì)于在第一方向上設(shè)置在插塞與導(dǎo)電插塞之間的可變電阻元件和第二線而彼此相對(duì)地設(shè)置,以及插塞和導(dǎo)電插塞在第一線、可變電阻元件和第二線層疊所沿的第三方向上具有基本相同的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,導(dǎo)電層的側(cè)壁與材料層的側(cè)壁對(duì)準(zhǔn)。
10.一種包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的電子設(shè)備,其中,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器包括:
多個(gè)第一線,沿著第一方向延伸;
多個(gè)第二線,沿著與第一方向交叉的第二方向延伸;
多個(gè)可變電阻元件,設(shè)置在第一線與第二線之間且位于第一線和第二線的交叉處;以及
插塞,連接到每個(gè)第一線的第一部分,其中,插塞包括導(dǎo)電層和具有比導(dǎo)電層的電阻值高的電阻值的材料層,
其中,導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層,以及材料層設(shè)置在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其中,材料層還沿著第二導(dǎo)電層的側(cè)壁延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,材料層位于插塞的一端或兩端。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,
所述多個(gè)第二線被劃分為第一組和第二組;
電子設(shè)備包括第一區(qū)塊區(qū)域和第二區(qū)塊區(qū)域,第一區(qū)塊區(qū)域包括位于所述多個(gè)第一線與第一組的第二線的交叉處的可變電阻元件,第二區(qū)塊區(qū)域包括位于所述多個(gè)第一線與第二組的第二線的交叉處的可變電阻元件;以及
插塞位于第一區(qū)塊區(qū)域與第二區(qū)塊區(qū)域之間的第一區(qū)域中,或者位于與第一區(qū)塊區(qū)域和第二區(qū)塊區(qū)域的兩側(cè)相對(duì)應(yīng)的第二區(qū)域中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備,其中,
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器還包括連接到每個(gè)第一線的第二部分的導(dǎo)電插塞;以及
如果插塞位于第一區(qū)域和第二區(qū)域中的一個(gè)中,則導(dǎo)電插塞位于第一區(qū)域和第二區(qū)域中的另一個(gè)中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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