[發明專利]IC料盤傳送裝置

有效

• 申請號: 201610482431.5
• 申請日: 2016-06-23
• 公開（公告）號: CN106005991B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 李珊珊
• 申請（專利權）人: 東莞市頂貼電子有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74;B65G43/00
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司11530
• 代理人: 趙永強

技術領域

本發明涉及一種IC料盤傳送裝置，尤其涉及一種IC料盤芯片自動轉移機的料盤傳送裝置。

背景技術

現有技術中，在IC芯片生產加工過程中，需要將IC芯片從料盤中取出送入流程線，而取出的動作往往是由人工來完成，這樣，很容易造成芯片的損毀，另一方面，對于不同的供應商，包裝IC芯片的料盒尺寸也不盡相同，這樣，在生產商將IC芯片送入流程線時會面臨生產線對IC芯片料盤規格不兼容的問題，例如，如果供應商以每盒304粒包裝的小料盤裝料供貨，而生產生生產線卻是以每盤490粒的大料盤規格設計機械手，此時假設將小料盤送入大料盤，則會令生產線卡滯，從而損毀大量的芯片，為此，生產商為了克服兼容問題，往往先把小料盤的芯片轉移到大料盤中以適應生產線的要求?，F有技術中，重新裝料工序基本由人工完成，不但容易損毀芯片，而且對芯片的生產質量產生顯著的影響。

發明內容

鑒于上述技術問題，本發明目的在于提供一種能夠兼容不同尺寸料盤，能夠確保成品率高、質量高的IC料盤傳送裝置。

具體的，本發明提供一種IC料盤傳送裝置，包括用于彈夾上料和推夾出料的上料裝置、用于勾料和推出空料盤的升降裝置、可轉動的圓形載臺、位于所述圓形載臺周邊的導槽、在導槽一側設置清潔裝置、在升降裝置上設置有通過固定單元固定在固定支架上的定位檢測單元、在圓形載臺周邊部設置有所述IC料盤傳送裝置控制系統、在圓形載臺中央設置用于支撐該圓形載臺的支柱、在所述支柱的上部設置驅動圓形載臺轉動的驅動機構，其特征在于，所述IC料盤通過所述上料裝置上料后被傳送帶傳送至升降裝置被勾料和推料，然后通過該升降裝置傳送至所述圓形載臺上的所述導槽中。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，在圓形載臺相對兩側平行對稱設置兩條傳送線，從而從圓形載臺兩側同時傳送所述IC料盤到圓形載臺的所述導槽中，其中，所述傳送線包括所述上料裝置、升降裝置以及傳送帶。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述控制系統包括控制面板和控制單元，所述控制面板用于操作者輸入操作指令，所述控制單元用于控制整個IC料盤傳送裝置的運轉。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述控制面板包括傳送開關按鈕和速度選擇按鈕、清潔模式開關按鈕和選擇按鈕、圓臺轉動開關按鈕和速度選擇按鈕，所述控制單元包括初始化單元、復位單元、存儲單元、芯片定位對齊模塊、機械手控制模塊、清潔控制模塊，其中，所述清潔模式開關按鈕分別與初始化單元和復位單元電連接；所述各選擇按鈕與存儲單元電連接；所述存儲單元分別與清潔控制模塊和定位對齊模塊電連接。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述定位對齊模塊包括對齊目標確認模塊和數據處理模塊，所述對齊目標確認模塊與所述存儲單元電連接，所述對齊目標確認模塊與所述數據處理模塊之間電連接。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述初始化單元用于對送入導槽后的IC芯片的位置進行初始化設置；復位單元將復位信號轉換為復位控制信號以控制IC芯片復位到位；存儲單元用于接收、存儲所述控制系統的數據信息；所述對齊目標確認模塊從存儲單元中讀取送入導槽后的IC芯片的信息，并將該信息發送給數據處理模塊進行處理；所述數據處理模塊將接收到的信息數據進行處理，并將其轉換為IC芯片對齊控制信號，以控制IC芯片對齊；所述機械手控制模塊用于控制機械手抓起和釋放IC芯片動作的模塊，所述清潔控制模塊用于從存儲單元中讀取待清潔的IC芯片的信息，并根據該待清潔的IC芯片的信息，以向與該IC芯片對應的驅動組件發送清潔指令，以控制該IC芯片按照需求進行堆疊。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述定位檢測單元所檢測得到的數據發送到所述存儲單元進行存儲。

進一步，如上述IC料盤傳送裝置，所述復位單元根據所述定位檢測單元檢測到的IC芯片的復位信息，判斷檢測的IC芯片復位是否到位，當檢測到IC芯片復位不到位時，則向復位單元發送復位校正信號，復位單元再將該復位校正信號轉換為對應的復位控制信號，以控制各IC芯片復位到位。

根據本發明，由于全流程基本上機械作業，所以能夠有效提高IC芯片的良率，由于設計了定位檢測系統，所以能夠提高IC芯片轉移的精度和準確率，由于設計了清潔單元，能夠有效克服供貨商可能存在的產品瑕疵，例如殘留焊錫，附著顆粒等等。根據本發明，能夠輕松自如的將IC芯片在大料盤和小料盤之間進行自動化轉移，大大提高了生產效率。

附圖說明

圖1為示出本發明第一實施方式的IC料盤傳送裝置的結構示意圖。