[發(fā)明專利]封裝堆迭結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610482074.2
• 申請日: 2016-06-27
• 公開（公告）號: CN107546189B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林榮政;翁瑞麒;林長甫;姚進(jìn)財(cái);黃富堂
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種封裝堆迭結(jié)構(gòu)，包括：承載結(jié)構(gòu)、以多個(gè)支撐件設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上的封裝基板、形成于該封裝基板邊緣的止擋凸部、以及設(shè)于該封裝基板與該承載結(jié)構(gòu)之間的封裝層，且該止擋凸部較該封裝基板的電性接觸墊鄰近該封裝基板的邊緣，以當(dāng)該封裝層形成于該封裝基板與該承載結(jié)構(gòu)之間時(shí)，該封裝層的封裝膠材只會溢流至該止擋凸部外，并不會越過該止擋凸部而流到該電性接觸墊上，以于去除殘留的封裝膠材時(shí)避免損壞該電性接觸墊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可防止溢膠的堆迭封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間，遂堆迭多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)以形成封裝堆迭結(jié)構(gòu)(Package on Package，POP)，此種封裝方式能發(fā)揮系統(tǒng)封裝(SiP)異質(zhì)整合特性，可將不同功用的電子元件，例如：記憶體、中央處理器、繪圖處理器、影像應(yīng)用處理器等，通過堆迭設(shè)計(jì)達(dá)到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于各種輕薄型電子產(chǎn)品。

圖1為現(xiàn)有封裝堆迭結(jié)構(gòu)1的剖面示意圖。如圖1所示，該封裝堆迭結(jié)構(gòu)1由第一封裝基板11及第二封裝基板12堆迭而成。該第一封裝基板11上側(cè)具有多個(gè)電性接觸墊110及外露這些電性接觸墊110的防焊層112，并設(shè)有電性連接該第一封裝基板11的第一半導(dǎo)體元件10。該第二封裝基板12上側(cè)設(shè)有電性連接該第二封裝基板12的第二半導(dǎo)體元件15，而下側(cè)具有植球墊122以供結(jié)合焊球17。

此外，該第一封裝基板11于其下側(cè)通過焊錫球13迭設(shè)且電性連接于該第二封裝基板12上，并于該第一封裝基板11下側(cè)與該第二封裝基板12上側(cè)之間形成封裝膠體14，以包覆該第二半導(dǎo)體元件15與焊錫球13。

然而，現(xiàn)有封裝堆迭結(jié)構(gòu)1中，于進(jìn)行形成該封裝膠體14的模壓(molding)制程時(shí)，若合模壓力過小，則該封裝膠體14的部分封裝膠材14’會溢流于該第一封裝基板11的電性接觸墊110上而殘留于其上，如圖1’所示，故需以激光或蝕刻方式去除該封裝膠材14’，卻因而容易一并移除該電性接觸墊110及其周圍的防焊層112，造成該第一封裝基板11的信賴性不佳。

此外，以激光或蝕刻方式去除該封裝膠材14’時(shí)，并無法將該封裝膠材14’完全去除，因而造成后續(xù)組裝該第一半導(dǎo)體元件10的制程中，該第一半導(dǎo)體元件10無法有效接置于該電性接觸墊110上，且無法有效與該電性接觸墊110電性連接。

又，于進(jìn)行形成該封裝膠體14的模壓制程時(shí)，若合模壓力過大，則該焊錫球13于回焊后的體積及高度的公差大，不僅接點(diǎn)容易產(chǎn)生缺陷，導(dǎo)致電性連接品質(zhì)不良，而且該焊錫球13所排列成的柵狀陣列(grid array)容易產(chǎn)生共面性(coplanarity)不良，導(dǎo)致接點(diǎn)應(yīng)力(stress)不平衡而容易造成該第一與第二封裝基板11,12之間呈傾斜接置，甚至產(chǎn)生接點(diǎn)偏移的問題。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種封裝堆迭結(jié)構(gòu)，以于去除殘留的封裝膠材時(shí)避免損壞該電性接觸墊。

本發(fā)明的封裝堆迭結(jié)構(gòu)包括：承載結(jié)構(gòu)；多個(gè)支撐件，其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上；封裝基板，其具有相對的第一表面及第二表面，該第一表面具有多個(gè)電性接觸墊，且其以第二表面結(jié)合這些支撐件以迭設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上；止擋凸部，其形成于該封裝基板的第一表面上且較該電性接觸墊鄰近該封裝基板的邊緣；以及封裝層，其設(shè)于該封裝基板與該承載結(jié)構(gòu)之間，并包覆這些支撐件。

前述的封裝堆迭結(jié)構(gòu)中，該封裝基板還具有外露該多個(gè)電性接觸墊的絕緣保護(hù)層，且該絕緣保護(hù)層呈階梯狀以作為該止擋凸部。

前述的封裝堆迭結(jié)構(gòu)中，該止擋凸部的表面為粗糙面。

前述的封裝堆迭結(jié)構(gòu)中，該止擋凸部為攔壩構(gòu)造，以圍繞這些電性接觸墊。例如，該攔壩構(gòu)造的材質(zhì)為金屬材質(zhì)或絕緣材質(zhì)。