[發明專利]封裝堆迭結構

有效

• 申請號: 201610482074.2
• 申請日: 2016-06-27
• 公開（公告）號: CN107546189B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 林榮政;翁瑞麒;林長甫;姚進財;黃富堂
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝堆迭結構，其特征為，該封裝堆迭結構包括：

承載結構；

多個支撐件，其設于該承載結構上；

封裝基板，其具有相對的第一表面及第二表面，該第一表面具有多個電性接觸墊，且其以第二表面結合該多個支撐件以迭設于該承載結構上；

止擋凸部，其形成于該封裝基板的第一表面上且較該電性接觸墊鄰近該封裝基板的邊緣和相對設于該電性接觸墊的外圍，其中，該止擋凸部的階梯底面為粗糙面；以及

封裝層，其設于該封裝基板與該承載結構之間，并包覆該多個支撐件。

2.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該封裝基板還設有外露該多個電性接觸墊的絕緣保護層，且該絕緣保護層呈階梯狀以作為該止擋凸部。

3.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該止擋凸部為攔壩構造，以圍繞該多個電性接觸墊。

4.如權利要求3所述的封裝堆迭結構，其特征為，該攔壩構造的材質為金屬材質或絕緣材質。

5.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該結構還包括設于該封裝基板上并電性連接該電性接觸墊的電子元件。

6.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該承載結構包含：

第二封裝基板，其供該封裝基板通過該多個支撐件而迭設其上；以及

第二電子元件，其設于該第二封裝基板上且電性連接該第二封裝基板，并使該封裝層包覆該第二電子元件。

7.如權利要求6所述的封裝堆迭結構，其特征為，該封裝層還形成于該第二封裝基板與該第二電子元件之間。

8.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該支撐件包含有相互結合的第一金屬柱與第二金屬柱，且該第一金屬柱結合該封裝基板，該第二金屬柱結合該承載結構。

9.如權利要求8所述的封裝堆迭結構，其特征為，該支撐件還包含有結合于該第一金屬柱與該第二金屬柱之間的焊錫材料。

10.如權利要求1所述的封裝堆迭結構，其特征為，該支撐件電性連接該封裝基板及承載結構。