[發明專利]提高銅間隙填充能力的電鍍方法在審
| 申請號： | 201610481937.4 | 申請日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN106011961A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 呂耀安 | 申請（專利權）人： | 無錫宏納科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/18 | 分類號： | C25D5/18;C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶漢欽 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區清源路*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 間隙 填充 能力 電鍍 方法 | ||
【說明書】：
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