[發(fā)明專利]提高銅間隙填充能力的電鍍方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610481937.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106011961A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 呂耀安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫宏納科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C25D5/18 | 分類號(hào)： | C25D5/18;C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶漢欽 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區(qū)清源路*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 間隙 填充 能力 電鍍 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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