[發(fā)明專利]一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610478179.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105932138B | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 詹佛春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市瑞展峰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 支架 半導(dǎo)體 集成 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
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