[發明專利]一種封裝支架型半導體集成電路板有效
| 申請號： | 201610478179.0 | 申請日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN105932138B | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發明（設計）人： | 詹佛春 | 申請（專利權）人： | 深圳市瑞展峰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 支架 半導體 集成 電路板 | ||
【說明書】：
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