[發(fā)明專利]芯片容置結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610472535.8
• 申請日: 2016-06-24
• 公開（公告）號: CN107546507A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡韶華;林陽露
• 申請（專利權(quán)）人: 宸展光電（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/502;H01R13/639
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種芯片容置結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著信息科技的發(fā)達，桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦或一體式電腦(all-in-one computer)等裝置已成為人們生活中不可或缺的重要工具。上述各種類型的電腦均包含中央處理器(central processing unit；CPU)芯片，以處理各種信號。

一般來說，中央處理器芯片是固定于電腦的電路板上，以免電腦移動時，中央處理器芯片脫離電路板，而造成電腦的故障。典型的中央處理器芯片的固定結(jié)構(gòu)可包括金屬蓋、扣具與芯片插槽。芯片插槽是位于電路板上。金屬蓋是樞接于芯片插槽。在組裝時，先將芯片置入電路板上的芯片插槽后，接著，翻轉(zhuǎn)金屬蓋使得金屬蓋蓋合于芯片插槽上，接著，再扳動扣具以固定金屬蓋與芯片插槽；反之，在拆卸時，先要扳動扣具來松開金屬蓋與芯片插槽之間的固定關(guān)系，接著，再翻轉(zhuǎn)金屬蓋來曝露出芯片插槽，接著，將芯片自芯片插槽中取出。

然而，這樣的固定結(jié)構(gòu)所需的零件繁多，且操作方式步驟也較為繁雜，不利使用者在組裝上置入或取出芯片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡單的芯片容置結(jié)構(gòu)，且可供使用者以較簡便的方式來置入或取出芯片。

依據(jù)本發(fā)明的部分實施方式，一種芯片容置結(jié)構(gòu)包含一電路板、一環(huán)形墻以及一環(huán)形蓋。環(huán)形墻是位于電路板上。環(huán)形墻定義一第一容置空間于其中。環(huán)形墻具有至少一凹槽以及至少一卡合部。卡合部是相對于凹槽突出的。凹槽是位于卡合部與電路板之間。環(huán)形蓋可拆卸性地覆蓋環(huán)形墻。環(huán)形蓋定義一第 二容置空間于其中。第一容置空間與第二容置空間是連通的以共同容置一芯片。環(huán)形蓋具有至少一卡勾。卡勾能夠位于凹槽中并抵接卡合部。

于部分實施方式中，環(huán)形蓋具有一蓋體內(nèi)表面，環(huán)形墻具有一墻體外表面，當(dāng)環(huán)形蓋覆蓋環(huán)形墻時，環(huán)形蓋的蓋體內(nèi)表面與環(huán)形墻的墻體外表面是相面對的，卡勾是突設(shè)于環(huán)形蓋的蓋體內(nèi)表面，凹槽是凹設(shè)于環(huán)形墻的墻體外表面。

于部分實施方式中，卡勾包含一傾斜面，當(dāng)卡勾位于凹槽中并抵接卡合部時，傾斜面為卡勾上最遠離卡合部的表面，傾斜面是相對于環(huán)形蓋的蓋體內(nèi)表面傾斜的，且傾斜面與蓋體內(nèi)表面的夾角為鈍角。

于部分實施方式中，卡勾還包含一第一抵接面，當(dāng)卡勾位于凹槽中時，第一抵接面抵接卡合部，第一抵接面是不平行于傾斜面。

于部分實施方式中，第一抵接面是垂直于環(huán)形蓋與電路板的排列方向。

于部分實施方式中，卡合部具有最靠近凹槽的一第二抵接面，當(dāng)卡勾位于凹槽中時，第一抵接面抵接第二抵接面，且第一抵接面是平行于第二抵接面。

于部分實施方式中，至少部分的卡勾的寬度是沿著電路板朝向環(huán)形蓋的方向增加的。

于部分實施方式中，環(huán)形蓋、環(huán)形墻或兩者是具有彈性的。

于部分實施方式中，芯片容置結(jié)構(gòu)還包含多個電性接腳，設(shè)置于電路板上并位于環(huán)形墻所定義的該第一容置空間中。

于部分實施方式中，卡勾、凹槽與卡合部的數(shù)量均為復(fù)數(shù)，環(huán)形墻位于這些卡勾之間，并且這些卡勾分別位于這些凹槽中并分別抵接這些卡合部。

于上述實施方式中，環(huán)形墻的凹槽是位于卡合部與電路板之間，且環(huán)形蓋可利用其卡勾進入凹槽中而與環(huán)形墻的卡合部相抵接而卡合，故在組裝時，使用者僅需將環(huán)形蓋朝向環(huán)形墻壓迫，使得卡勾跨過卡合部而進入凹槽中，卡勾便能夠與卡合部相抵接，從而將環(huán)形蓋固定于環(huán)形墻上，以將芯片固定于環(huán)形蓋與環(huán)形墻的容置空間內(nèi)。因此，相較于傳統(tǒng)利用樞轉(zhuǎn)式金屬蓋與扣具的結(jié)構(gòu)而言，上述實施方式的芯片容置結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)簡單，還可利于組裝者以較簡便的方式來固定芯片。

以上所述僅是用以闡述本發(fā)明所欲解決的問題、解決問題的技術(shù)手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本發(fā)明的具體細節(jié)將在下文的實施方式及相關(guān)附圖中詳細介紹。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1繪示依據(jù)本發(fā)明一實施方式的芯片容置結(jié)構(gòu)的立體組合圖；

圖2繪示圖1所示的芯片容置結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖3繪示圖1的芯片容置結(jié)構(gòu)沿著3-3線的剖面圖；以及

圖4繪示圖3的芯片容置結(jié)構(gòu)的局部放大圖。

具體實施方式