[發(fā)明專利]芯片容置結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610472535.8
• 申請日: 2016-06-24
• 公開（公告）號: CN107546507A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡韶華;林陽露
• 申請（專利權(quán)）人: 宸展光電（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/502;H01R13/639
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國

1.一種芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一電路板；

一環(huán)形墻，位于該電路板上，該環(huán)形墻定義一第一容置空間于其中，該環(huán)形墻具有至少一凹槽以及至少一卡合部，該卡合部是相對于該凹槽突出的，且該凹槽是位于該卡合部與該電路板之間；以及

一環(huán)形蓋，可拆卸性地覆蓋該環(huán)形墻，該環(huán)形蓋定義一第二容置空間于其中，該第一容置空間與該第二容置空間是連通的以共同容置一芯片，該環(huán)形蓋具有至少一卡勾，該卡勾能夠位于該凹槽中并抵接該卡合部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該環(huán)形蓋具有一蓋體內(nèi)表面，該環(huán)形墻具有一墻體外表面，當(dāng)該環(huán)形蓋覆蓋該環(huán)形墻時，該環(huán)形蓋的該蓋體內(nèi)表面與該環(huán)形墻的該墻體外表面是相面對的，該卡勾是突設(shè)于該環(huán)形蓋的該蓋體內(nèi)表面，該凹槽是凹設(shè)于該環(huán)形墻的該墻體外表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡勾包含一傾斜面，當(dāng)該卡勾位于該凹槽中并抵接該卡合部時，該傾斜面為該卡勾上最遠(yuǎn)離該卡合部的表面，該傾斜面是相對于該環(huán)形蓋的該蓋體內(nèi)表面傾斜的，且該傾斜面與該蓋體內(nèi)表面的夾角為鈍角。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡勾還包含一第一抵接面，當(dāng)該卡勾位于該凹槽中時，該第一抵接面抵接該卡合部，該第一抵接面是不平行于該傾斜面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一抵接面是垂直于該環(huán)形蓋與該電路板的排列方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡合部具有最靠近該凹槽的一第二抵接面，當(dāng)該卡勾位于該凹槽中時，該第一抵接面抵接該 第二抵接面，且該第一抵接面是平行于該第二抵接面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少部分的該卡勾的寬度是沿著該電路板朝向該環(huán)形蓋的方向增加的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該環(huán)形蓋、該環(huán)形墻或兩者是具有彈性的。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含多個電性接腳，設(shè)置于該電路板上并位于該環(huán)形墻所定義的該第一容置空間中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片容置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一卡勾、該至少一凹槽與該至少一卡合部的數(shù)量均為復(fù)數(shù)，該環(huán)形墻位于所述卡勾之間，并且所述卡勾分別位于所述凹槽中并分別抵接所述卡合部。