[發明專利]硅樹脂膠及其在LED封裝中的應用方法

有效

• 申請號: 201610466403.4
• 申請日: 2016-06-22
• 公開（公告）號: CN107527984B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 任艷艷;杜超
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭小粵;李雙皓

1.一種硅樹脂膠，其特征在于所述硅樹脂膠包含質量分數為2％～5％的觸變劑，其中所述觸變劑為氨基硅樹脂，所述硅樹脂膠在100～120℃條件下的觸變指數小于等于1，粘度為100-500cps；所述硅樹脂膠在常溫下的觸變指數為2-3，粘度為8000-12000cps。

2.根據權利要求1所述的硅樹脂膠，其特征在于所述硅樹脂膠還包含苯基硅樹脂、甲基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂、MQ硅樹脂中的一種或幾種。

3.一種硅樹脂膠在LED封裝中的應用方法,其特征在于包括以下步驟：

S001固焊；

S002封裝；

S003消觸變；

S004固化；

其中，所述封裝采用如權利要求1-2任一項所述的硅樹脂膠；

所述S003消觸變是將S002步驟中封裝后的產品在溫度為100～120℃的條件下加熱10-30min；

所述S004固化是將S003步驟中加熱后的產品在溫度為120-150℃的條件下加熱2-3h。

4.根據權利要求3所述的應用方法，其特征在于所述S001固焊是將待加工芯片固定在支架或基板上并形成電連接。

5.根據權利要求4所述的應用方法，其特征在于所述S002封裝是通過點膠、灌膠或模壓任一種封裝方式將所述硅樹脂膠封裝在固焊后的芯片上。

6.根據權利要求3至5任一項所述的應用方法，其特征在于所述硅樹脂膠包含質量分數為20％-50％的熒光粉。

7.根據權利要求6所述的應用方法，其特征在于所述硅樹脂膠采用下述方法制備：

稱取硅樹脂置于混合容器中；

稱取所述觸變劑加入所述混合容器中混合均勻；

稱取所述熒光粉加入所述混合容器中混合均勻并脫泡。

8.根據權利要求7所述的應用方法，其特征在于所述硅樹脂膠的制備還包括：通過攪拌的方式使所述觸變劑與所述硅樹脂混合均勻，攪拌速度為2000-3000rpm；通過攪拌的方式使所述熒光粉與所述硅樹脂混合均勻，攪拌速度為2000-3000rpm。

9.根據權利要求3至5任一項所述的應用方法，其特征在于所述S003消觸變時的壓強為500-1000Pa。

10.根據權利要求3至5任一項所述的應用方法，其特征在于所述S004固化時的加熱溫度為150℃。