[發明專利]硅樹脂膠及其在LED封裝中的應用方法

有效

• 申請號: 201610466403.4
• 申請日: 2016-06-22
• 公開（公告）號: CN107527984B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 任艷艷;杜超
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭小粵;李雙皓

本發明公開了一種，其中所述硅樹脂膠包含2～5％觸變劑，其中所述觸變劑為氨基硅樹脂。上述硅樹脂膠及其在LED封裝中的應用方法，硅樹脂膠在常溫下具有較高的觸變性，觸變指數為2～3，在高溫下具有較低的觸變性，觸變指數為小于等于1；從而在將其應用為LED的封裝時，可以有效保證常溫下混合于硅樹脂膠中的熒光粉濃度的均勻性，使熒光粉常溫時不易沉降，避免在存放或轉移過程中由重力作用引起的熒光粉濃度不均問題，由于硅樹脂膠在100?120℃溫度下觸變性和粘度大大降低，從而混合于硅樹脂膠中的熒光粉可以均勻沉降至芯片表面，在基本不提高成本的前提下提升成品落Bin良率，解決了LED封裝過程中成品落Bin良率低的問題。

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，特別涉及一種硅樹脂膠及其在LED封裝中的應用方法。

背景技術

近年來，隨著LED產品的普及，照明市場規模巨大，產品成本降低壓力大，同時，終端照明產品設計為了追求更高的光色品質，對光源的光色一致性要求更加嚴格，從原來的6階麥克亞當橢圓，提升至5階，甚至部分更加嚴格要求為3階，這也就促使中游封裝廠家努力改善成品落Bin(有效色區)良率，以提升光源的光色一致性，并同時降低生產成本，提升自身的競爭力。

通常情況下，通過嚴格卡控封裝物料的來料檢驗標準可以在一定程度上提升落Bin良率，但若是物料標準過于嚴格，會導致物料采購成本上升，物料供貨困難等問題。目前，大多數廠家采用專用高速離心設備，通過增加一道離心工藝的方法，以提升成品落Bin良率，不足之處是增加設備，工藝，耗時長，生產成本增加。部分廠家采用在封裝膠中添加抗沉降粉(納米級SiO₂，添加量1-3％)，這雖然節約了生產成本，在一定程度上可以提升成品落Bin良率，但是由于封裝操作過程，加熱固化過程中封裝膠粘度的不可控，導致熒光粉沉降不均，造成成品落Bin良率仍無法達到目標要求。

中國專利申請CN103497760A公開了一種防熒光粉沉降的高觸變性LED果凍膠，通過在硅膠中添加高觸變材料制備高觸變性硅膠體系，使得改性熒光粉和高觸變性硅膠體系混合，變成了完全無流動性的果凍膠，解決了熒光粉在硅膠中的沉降問題以及可實現無模具成型，但這種技術僅適用于平面型基板或燈絲產品，此類產品光學要求一般不高；而對于目前主流的，對光學要求較高的碗杯型SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)產品和高固焊密度的COB(Chip On Board，板上芯片)產品，由于該材料是完全無流動性的果凍型，點入SMD碗杯或COB腔體內的果凍膠因其無流動性易產生氣泡或空洞,影響產品質量。

上述技術方案在提升成品落Bin良率時，或提升原料的標準造成生產成本增加，或增加離心工藝造成工藝復雜、成本增加，或對封裝膠進行改進，但是并不能提高成品落Bin良率或滿足所有類型的LED產品。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中LED封裝落成品Bin良率低的問題，提供一種硅樹脂膠及其在LED封裝中的應用方法。

本發明提供的一種硅樹脂膠，其中所述硅樹脂膠包含2～5％份觸變劑，其中所述觸變劑為氨基硅樹脂。

在其中一個實施例中，所述硅樹脂膠還包含苯基硅樹脂、甲基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂、MQ硅樹脂中的一種或幾種。

在其中一個實施例中，所述硅樹脂膠在100～120℃條件下的觸變指數小于等于1，粘度為100-500cps。

在其中一個實施例中，所述硅樹脂膠在常溫下的觸變指數為2-3，粘度為8000-12000cps。

本發明還提供一種硅樹脂膠在LED封裝中的應用方法,其中包括以下步驟：

S001固焊；

S002封裝；

S003消觸變；

S004固化；